[发明专利]一种多芯片同步倒装机构及其封装工艺有效

申请号：	201710641236.7	申请日：	2017-07-31
公开（公告）号：	CN107481957B	公开（公告）日：	2018-06-05
发明（设计）人：	崔成强;赖韬;杨斌;张昱	申请（专利权）人：	广东工业大学
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/50
代理公司：	佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379	代理人：	史亮亮
地址：	510009 广东***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	倒装芯片固晶凸台芯片固定部封装工艺平台设置多芯片系统级封装系统级芯片存储器芯片放置厚度差处理器保证
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【说明书】：

本发明公开了一种多芯片同步倒装机构及其封装工艺，所述固晶平台的工作面设有多个芯片固定部，所述芯片固定部为凹槽或凸台；当倒装多个厚度相同的芯片时，所述固晶平台设置多个深度相同的凹槽或高度相同的凸台；当倒装多个厚度不完全相同的芯片时，所述固晶平台设置多个深度不完全相同的凹槽或高度不完全相同的凸台，补偿各个芯片之间的厚度差。实现多个芯片尤其是多种不同厚度和尺寸的芯片的一次倒装，还可实现系统级封装，即将多种具有不同功能的芯片包括处理器、存储器等芯片放置在同一个固晶平台内以实现系统级芯片组的一次倒装，在保证倒装质量的前提下，大大地降低倒装产成本和倒装难度，以及大大地提高倒装效率。

技术领域

本发明涉及集成电路制造工艺领域，尤其涉及一种多芯片同步倒装机构及其封装工艺。

背景技术

凸点芯片倒装焊接就是把凸点面朝下的芯片用焊料和基板互连在一起，形成稳定可靠的机械连接和电气连接。由于凸点芯片倒装焊接的芯片焊盘可采用阵列排布，因而芯片安装密度高，适用于高I/O数的LSI、VLSI芯片使用；另外，倒装焊接采用芯片与基板直接安装的互连方法，具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，更适用于高频、高速的电子产品应用。所以倒装焊接工艺自问世以来，一直在微电子封装中得到高度重视。

现有的凸点芯片倒装焊接工艺是在圆片(Wafer)上芯片植完球后，经过切片，将芯片逐个拿取，翻转，凸点面朝下放置基板，然后进行回流焊完成芯片与基板的机械连接和电气连接。现有工艺中芯片倒装机每次只能完成单个芯片的倒装互连，工作效率降低，同时也增加了生产成本。

发明内容

本发明的目的在于提出一种多芯片同步倒装机构及其封装工艺，实现多个芯片尤其是多种不同厚度和尺寸的芯片的一次倒装，在保证倒装质量的前提下，大大地降低倒装产成本和倒装难度，以及大大地提高倒装效率。。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种多芯片同步倒装机构，包括固晶平台和基板，所述固晶平台和基板相对设置；

所述固晶平台的工作面设有多个芯片固定部，所述芯片固定部为凹槽或凸台；

当倒装多个厚度相同的芯片时，所述固晶平台设置多个深度相同的凹槽或高度相同的凸台；

当倒装多个厚度不完全相同的芯片时，所述固晶平台设置多个深度不完全相同的凹槽或高度不完全相同的凸台，补偿各个芯片之间的厚度差；

还包括用于固定所述芯片的临时键合胶，所述临时键合胶涂覆于固晶平台的工作面上，所述临时键合胶为在设定条件作用下易固化成型解键合使黏性失效的黏性聚合物；

所述基板设有与所述固晶平台对应的固晶摆放区，所述固晶摆放区设有多个芯片定位区，所述芯片定位区的分布和尺寸与固晶平台的芯片固定部镜像对应；

所述芯片定位区设有多个与芯片的凸点镜像对应的焊接点，所述焊接点设有用于焊接芯片的凸点的焊料。

优选地，当倒装多个不完全相同的芯片时，所述固晶平台设置多个深度不完全相同的凹槽和高度不完全相同的凸台，补偿各个芯片之间的高度差。