[发明专利]一种耐弯折的柔性印刷电路板及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性印刷电路板及制作方法，属于印刷电路板技术领域，特别涉及一种耐弯折的柔性印刷电路板及制作方法。

背景技术

柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)自问世以来，由于具有轻薄、灵活、占用空间小、弯折自由度高等优点而广泛应用于电子、电器、汽车、医疗等产品领域。特别是在光通信领域，在光电器件和光电模块的小型化、高集成、高速率的要求下，FPC的应用越来越多，同时也对FPC的可靠性、耐弯折性等要求也越来越高。

高速光通信模块生产中，FPC一端焊接在光器件上，另一端金手指焊接在模块PCB板上，经常需要弯折FPC以完成模块装配。通常提高FPC耐弯折能力的做法是采用耐弯折的基材或是如图1所示铜层在焊盘处做水滴状处理等方式，这些方式固然能提高FPC本身的耐弯折性能，但却忽视了焊接之后FPC耐弯折能力的考虑。事实上，高速光通信模块中多数由于FPC问题导致的失效都是由于FPC焊接之后多次弯折下在焊盘位置铜箔和焊锡交界处(列如图1中的矩形框“4”处)由于弯折应力产生的微裂纹在长期工作中裂纹扩大直至完全断路而导致的器件失效。FPC焊接之后，由于焊盘已经被固定，且焊盘位置铜箔和焊锡交界处会有明显的高度差异和材料差异，弯折产生的应力大部分都作用在“4”处，多次弯折后此处也最容易断裂。目前也有技术人员提出了诸如在FPC的金手指处做波浪形焊盘开窗、在内有焊接元器件的FPC两侧额外增加两条预置焊料的长条状焊盘来保护FPC内部焊接的元器件等方法。前一种方法仅对金手指位置做了保护，对金手指外的焊盘没做处理，抗弯折效果不明显；后一种方法仅适用于内有焊接元器件的FPC，且仅对FPC内部的元器件做了保护，此外额外增加预置焊料焊盘不仅工艺复杂，而且焊接后的长条状焊盘会形成一大块无法弯折的区域，使得FPC的可弯折性有所降低。事实上，FPC的耐弯折能力是由焊接后其抗弯折能力最差的铜箔决定的，如何提高FPC焊接后其抗弯折能力最差铜箔的耐弯折能力才是增强FPC耐弯折能力的最好方法。

另外在高速光通信模块中，用于高频信号传输的FPC由于阻抗匹配的要求，其射频线如图3的“7”所示，铜箔往往都是FPC中最细的，在弯折过程中也最容易断裂，如何提高其耐弯折能力也是需要解决的问题。

发明内容

本发明主要是解决现有技术所存在的上述的技术问题，提供了一种耐弯折的柔性印刷电路板及制作方法。该电路板及制作方法通过改变FPC焊接后抗弯折能力最差的位置，避免弯折应力直接作用在抗弯折能力最差的位置上，提高了焊接后的耐弯折能力。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

一种耐弯折的柔性印刷电路板，包括：铜线以及焊盘，所述铜线以一定角度弯曲后连接于所述焊盘上。

优选的，上述的一种耐弯折的柔性印刷电路板，所述铜线以S型绕弯连接于所述焊盘上。

一种耐弯折的柔性印刷电路板，包括：射频线路、宽线路；用于连接宽线路的焊盘长于用于连接射频线的焊盘。

优选的，上述的一种耐弯折的柔性印刷电路板，用于连接宽线路的焊盘比用于连接射频线的焊盘长0.1～1mm。

一种耐弯折的柔性印刷电路板，包括：弯折区焊盘、射频线焊盘；

在所述弯折区焊盘中，铜线以一定角度弯曲后连接于弯折区焊盘上；

在所述射频线焊盘中，用于连接宽线路的焊盘长于用于连接射频线的焊盘。

一种耐弯折的柔性印刷电路板制作方法，包括：铜线以及焊盘，所述铜线以一定角度弯曲后连接于所述焊盘上，

优选的，上述的一种耐弯折的柔性印刷电路板制作方法，所述铜线以S型绕弯连接于所述焊盘上。

一种耐弯折的柔性印刷电路板制作方法，包括：射频线路、宽线路；加长宽线路的焊盘，使其长于用于连接射频线的焊盘。

优选的，上述的一种耐弯折的柔性印刷电路板制作方法，用于连接宽线路的焊盘比用于连接射频线的焊盘长0.1～1mm。

一种耐弯折的柔性印刷电路板制作方法，包括：弯折区焊盘制作步骤、射频线焊盘制作步骤；

在所述弯折区焊盘制作步骤中，铜线以一定角度弯曲后连接于弯折区焊盘上；

在所述射频线焊盘制作步骤中，用于连接宽线路的焊盘开窗长于用于连接射频线的焊盘开窗。