[发明专利]一种阵列基板及制造方法在审
| 申请号： | 201710639731.4 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN107193162A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 于承忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 | 代理人： | 吴大建,何娇 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 制造 方法 | ||
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：副隔垫物和设置在副隔垫物四周的主隔垫物，所述主隔垫物和副隔垫物包括由下至上依次设置在基板上的薄膜晶体管、第一保护层、色阻层、平坦层以及黑色间隔层；
所述色阻层包括红色色阻层、蓝色色阻层以及绿色色阻层，设置在主隔垫物区域的色阻包括红色色阻层、蓝色色阻层以及绿色色阻层中的两个依次叠加形成，设置在副隔垫物区域的色组包括红色色阻层、蓝色色阻层以及绿色色阻层中的一个。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述红色色阻层、蓝色色阻层以及绿色色阻层的厚度相同。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述主隔垫物的厚度大于副隔垫物的厚度，其厚度差为0.6～0.8um。
4.根据权利要求1所属的阵列基板，其特征在于，所述所述主隔垫物区域平坦层厚度与副隔垫物区域的平坦层厚度差为0.8～1.2um。
5.根据权利要求1所属的阵列基板，其特征在于，所述所述主隔垫物区域色阻厚度大于副隔垫物区域的色阻厚度，其厚度差为1.5～1.8um。
6.根据权利要求1所属的阵列基板，其特征在于，所述主隔垫物区域的色阻包括依次设置在第一保护层上的红色色阻层和蓝色色阻层。
7.根据权利要求1所属的阵列基板，其特征在于，所述副隔垫物区域的色阻包括红色色阻层。
8.一种阵列基板的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤(1)、在基板上形成薄膜晶体管阵列；
步骤(2)、在薄膜晶体管上形成第一保护层；
步骤(3)、第一保护层上分别形成色阻层，其中，主隔垫物区域的色阻包括红色色阻层、蓝色色阻层以及绿色色阻层三种色阻中的两个依次叠加，副隔垫物区域的色阻包括红色色阻层、蓝色色阻层以及绿色色阻层中的一个。
步骤(4)、在色阻上涂布一层平坦层；
步骤(5)、步骤(4)形成的地形差的基础上涂布黑色间隔层。
9.根据权利要求8所述的阵列基板的制造方法，其特征在于：所述主隔垫物区域的色阻包括依次设置在第一保护层上的红色色阻层和蓝色色阻层。
10.根据权利要求8所述的阵列基板的制造方法，其特征在于：所述副隔垫物区域的色阻包括红色色阻层。
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