[发明专利]扬声器在审

专利信息
申请号: 201710637271.1 申请日: 2017-07-28
公开(公告)号: CN107277719A 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 沈涛;杨连木 申请(专利权)人: 常州市润蒙声学科技有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02;H04R31/00
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司11429 代理人: 张军
地址: 213000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 扬声器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种扬声器,尤其涉及一种在手机、平板电脑等移动智能设备中使用的微型扬声器。

背景技术

在手机、平板等移动智能设备中,扬声器得到了广泛的应用,随着移动智能设备的发展,其对扬声器在语音和音乐品质、可靠性、重量、尺寸等方面均有越来较高的要求。

现有的在手机等移动智能设备中使用的微型扬声器,主要包括振动系统、磁路系统以及收容并支撑振动系统和磁路系统的盆架和前盖。振动系统包括振膜和驱动所述振膜振动的音圈,音圈在振膜的一侧与之相连,振膜上方设有球顶。磁路系统主要包括磁钢和贴附于磁钢表面的导磁板等。在专利CN201520257565.8和专利CN201310659401.3中披露了类似的扬声器,其中专利CN201520257565.8较为清楚的披露了现有的扬声器单体结构,专利CN201310659401.3则较为详细地披露了扬声器单体安装到壳体内形成扬声器模组以及扬声器模组与终端电子产品配合使用的技术方案。

上述扬声器在制造时,使用胶水将球顶粘接在振膜上,并使用胶水将音圈粘接在振膜下方亦即扬声器内部,再将振膜和刚性的前盖通过胶水粘接在一起,然后将前盖通过胶水固定在盆架上。振膜的折环外侧被前盖和盆架夹持,由此振膜以及粘接在振膜上的球顶和音圈得以被前盖和盆架固定支撑。磁路系统的部件则通过粘接或卡接等方式直接或间接被盆架容纳和支撑。

现有的扬声器防水设计,主要是在振膜与球顶、振膜与前盖之间,以及前盖与安装扬声器单体的支架壳体之间涂防水胶,用于在水底或者湿气环境中时保证扬声器壳体后腔的气密性,以满足防水功能。主要过程为在振膜上涂防水胶与球顶粘接成振膜组件,在前盖上涂防水胶与振膜组件粘接成前盖振膜组件,将前盖振膜组件与盆架、磁路等装配成扬声器单体,在支架壳体的安装对应面涂布一周圈防水胶,再将扬声器单体装配于支架壳体上。整个作业过程涂胶和装配工序较多,而且在作业中涂防水胶,有时候有断胶的出现,只要有任何一处出现断胶,均会导致防水功能缺失。

专利CN201520527568.9也提出了现有的扬声器密封工序复杂且存在密封性能不良的问题,其解决密封不良问题所采取的技术措施为将前盖设置为硬胶和软胶双色注塑成型一体结构,采用软胶部分作为密封件,减少了一道工序。但是没有完全解决振膜与球顶、振膜与前盖之间,以及前盖与安装扬声器单体的支架壳体之间的全部密封问题。同时增加了软胶部分,增加了成本,更使扬声器总体厚度增加,需要更多的安装空间,削弱了其在结构尺寸方面的空间优势。

发明内容

鉴于以上情形,本发明提出一种能够减少作业过程中的涂胶和装配工序,避免出现在作业中涂防水胶时断胶以致防水功能缺失的问题,保障扬声器单体以及其与所要安装的支架壳体之间的气密性和防水性能的扬声器。

根据本发明的扬声器,具有振动系统和磁路系统,振动系统包括振膜组件和音圈,磁路系统包括磁钢和导磁板,振膜组件包括硅胶振膜和球顶;球顶通过嵌件注塑方式嵌入振膜内,振膜的折环外侧边缘向下伸展形成振膜侧壁;还包括金属环,金属环的顶部通过嵌件注塑包裹于折环外侧和振膜侧壁内。

优选地,所述折环外侧覆盖在金属环顶部的上表面上,所述振膜侧壁覆盖在金属环顶部的外侧面上。通过嵌件注塑形成的金属环与折环外侧和振膜侧壁之间的结合牢固程度,可以保证折环外侧和振膜侧壁包裹在金属环的顶部,构成密闭的防水层。

优选地,所述折环外侧覆盖在金属环顶部的上表面和内侧面上,所述振膜侧壁覆盖在金属环顶部的外侧面上。为了进一步增强金属环与折环外侧和振膜侧壁之间的结合牢固程度,可以通过在接近金属环内侧面的折环外侧处设置向下凸起或向下的环形壁等方式,使折环外侧同时覆盖在金属环顶部的上表面和内侧面上,进一步确保折环外侧和振膜侧壁牢牢包裹在金属环的顶部,构成密闭的防水层。

优选地,所述振膜的折环内侧中部设有振膜开孔,所述球顶包括球顶本体和设置在球顶本体周边的球顶固定部,所述球顶本体嵌入所述振膜开孔内,所述球顶固定部位于折环内侧的下方。

进一步地,所述音圈的上端表面通过胶粘固定于所述球顶固定部的下侧表面。

进一步地,所述振膜侧壁垂直于折环外侧。

优选地,所述金属环与磁路系统的部件之间的相邻侧面通过激光焊接相互连接固定。

根据本发明的扬声器,制造方法在于,将球顶和金属环嵌件,置于硅胶成型模具中;浇注硅胶,成型得到振膜,同时球顶和金属环与硅胶膜一体成型,得到附带金属环的一体化结构的振膜组件;将附带金属环的一体化结构的振膜组件与磁路系统的部件装配成扬声器单体。

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