[发明专利]一种壳聚糖基复合神经导管及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种壳聚糖基复合神经导管及其制备方法和应用。本发明的壳聚糖基复合神经导管，由酰基化壳聚糖管壁和负载钙的多糖纤维的管内填充物复合组成。所述的酰基化壳聚糖是脂肪族或芳香族酰基壳聚糖的一种或几种的混合物，其中酰基摩尔百分含量大于0，小于300%；所述的负载钙的多糖纤维是负载羧酸钙、磺酸钙或者琥珀酸钙的多糖纤维。所述的壳聚糖基复合神经导管作为缺损神经修复用的神经导管或神经桥接管的应用。本发明酰基化壳聚糖管壁的降解时间比壳聚糖管壁时间长，有利于加强和延长神经导管的支撑作用，同时其降解炎症反应轻，体内生物组织相容性好；负载钙的多糖纤维有利于引导神经纤维的生长，提供优良的生长环境。

技术领域

本发明涉及一种神经修复医用材料，特别是涉及一种壳聚糖基复合神经导管及其制备方法和应用，属于生物医用材料领域。

背景技术

机械创伤、交通事故等导致的周围神经缺损是常见的创伤表现之一，神经损伤后使受累神经所支配的远端肢体出现感觉和运动功能缺失，导致肢体残疾，给患者带来严重的生活质量下降。小段神经的缺损可通过神经的自身修复能力自行恢复，长段缺损神经的修复则是无法自行恢复，需要借助外科的自体神经移植或植入神经桥接物来引导近侧端再生神经的生长进行修改。神经导管是神经桥接物研究的热点，理想的神经导管作为神经再生室，可以提供神经纤维生长空隙，引导受损神经再生，能够阻止外部组织的侵入，能为神经组织提供良好的再生环境。

目前研究的神经导管可降解材料多集中在聚乳酸、聚羟基乙酸、壳聚糖、胶原等，也有内部填充神经生长因子、胶原、纤维等诱导物。但目前可供选择的材料仍然不理想，如可能存在免疫原性风险，降解物产生的局部酸性或局部炎症不利于神经生长等，难以为神经生长提供良好环境，不利于神经生长修复，因此还没有理想的促进神经修复的神经导管进入实际应用。

发明内容

本发明的目的是提供一种可降解和组织相容性好的壳聚糖基复合神经导管及其制备方法和应用，以弥补现有技术的上述不足。

一种壳聚糖基复合神经导管，其特征是由酰基化壳聚糖管壁和负载钙的多糖纤维的管内填充物复合组成。

所述的酰基化壳聚糖管壁，其厚度为0.05mm～2mm；

所述的酰基化壳聚糖是脂肪族或芳香族酰基壳聚糖的一种或几种的混合物，其中酰基摩尔百分含量大于0，小于300%。

所述脂肪族酰基壳聚糖是乙酰基壳聚糖、丙酰基壳聚糖、丁酰基壳聚糖、己酰基壳聚糖、辛酰基壳聚糖、癸酰基壳聚糖、月桂酰基壳聚糖、棕榈酰基壳聚糖中的一种或几种，或者是含有乙酰基、丙酰基、丁酰基、己酰基、辛酰基、癸酰基、月桂酰基、棕榈酰基中的一种或几种酰基的酰基化壳聚糖。

所述负载钙的多糖纤维是负载羧酸钙、磺酸钙或琥珀酸钙的多糖纤维，可以是羧酸钙多糖纤维、磺酸钙多糖纤维或琥珀酸钙多糖纤维，也可以是在表面涂覆羧酸钙多糖、磺酸钙多糖或琥珀酸钙多糖的多糖纤维。

所述的羧酸钙多糖纤维、磺酸钙多糖纤维或琥珀酸钙多糖纤维，包括但不限于海藻酸钙纤维、羧甲基纤维素钙纤维、羧乙基纤维素钙纤维、磺酸化纤维素钙纤维、氧化纤维素钙纤维、羧甲基壳聚糖钙纤维、羧乙基壳聚糖钙纤维、磺酸化壳聚糖钙纤维、琥珀酰壳聚糖钙纤维、羧甲基甲壳素钙纤维、羧乙基甲壳素钙纤维、磺酸化甲壳素钙纤维，还包括天冬氨酸钙多糖纤维、谷氨酸钙多糖纤维以及其它具有羧基、磺酸基、琥珀酸基或硫酸基结构的多糖钙纤维。

所述的表面涂覆的羧酸钙多糖、磺酸钙多糖或琥珀酸钙多糖，包括但不限于硫酸软骨素钙、透明质酸钙、海藻酸钙、岩藻多糖钙、磺酸化壳聚糖钙、磺酸化甲壳素钙、肝素钙、羧甲基纤维素钙、羧乙基纤维素钙、羧甲基甲壳素钙、羧乙基甲壳素钙、羧甲基壳聚糖钙、羧乙基壳聚糖钙、琥珀酰壳聚糖钙，以及本领域技术人员知道的其它具有羧基、磺酸基、琥珀酸基或硫酸基结构的多糖钙。