[发明专利]用于自动化装配的零插拔力连接器有效
申请号: | 201710632055.8 | 申请日: | 2017-07-28 |
公开(公告)号: | CN109309300B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 郭亚宁;张志中;崔艳磊 | 申请(专利权)人: | 中航光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/87 | 分类号: | H01R12/87;H01R13/115 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 陈晓辉 |
地址: | 471003 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 自动化 装配 零插拔力 连接器 | ||
本发明涉及用于自动化装配的零插拔力连接器。用于自动化装配的零插拔力连接器,包括连接器壳体,连接器壳体上设有用于夹设在PCB板上的弹片,所述弹片具有相互远离并形成大于相应PCB板厚度的插接间隔的自然状态,还具有在外力作用下相互靠近以夹紧PCB板上的接触镀层的导通状态;所述连接器壳体上还设有用于在适配连接器插入时被适配连接器驱动以推动所述弹片由自然状态向导通状态运动的传力结构。弹片在自然状态下具有大于相应PCB板厚度的插接间隔,能够实现与PCB之间的零插拔力,避免在与PCB板装配时因摩擦或碰撞受损,并且通过设置传力结构能够在与适配连接器插合时实现弹片与PCB板的导通,能够避免连接器与PCB板装配时损坏。
技术领域
本发明涉及用于自动化装配的零插拔力连接器。
背景技术
随着自动化技术的广泛应用,越来越多的行业通过自动化设备来代替人工作业,特别是对于大量简单、重复的工序,使用自动化技术能够有效提高生产效率,并能够提高产品一致性。
在连接器领域,目前的能够满足自动化装配的产品大多是片式孔(金手指)结构,如图1所示,包括连接器壳体91,连接器壳体1上的用于与PCB板92连接的接触件为成对设置的弹片93,装配时,PCB板92插入成对的两只弹片之间,弹片93被PCB板92撑开并依靠本身的弹性夹紧在PCB板92上的接触镀层上,使电路导通。使用时,连接器壳体91通过其上的法兰结构使用螺纹紧固件固定在设备面板94上,与PCB板导通的连接器与适配连接器相互插合,最终实现适配连接器与PCB板92的导通。
但是,为了保证PCB板上的接触镀层与弹片之间的良好导通,处于自由状态的两只弹片之间的间距较小,并且弹片的弹力较大。由于定位问题,如果自动化装配过程中PCB板与弹片对中不良,很容易导致PCB与弹片对撞而变形损坏,甚至出现断裂,造成废品率升高,增加了生产成本。并且,弹片与PCB板插合时会产生较大的摩擦力,容易造成PCB板上的接触镀层损坏,影响产品质量和可靠性。虽然可以在PCB板或弹片上设置插接导向结构,但是这样会增加设计制造成本,并且仍无法避免弹片与PCB板插合时产生的摩擦力。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于自动化装配的零插拔力连接器,以解决现有技术中的连接器与PCB板装配时容易损坏的问题。
为实现上述目的,本发明中采用的技术方案是:
方案1. 用于自动化装配的零插拔力连接器,包括连接器壳体,连接器壳体上设有用于夹设在PCB板上的弹片,所述弹片具有相互远离并形成大于相应PCB板厚度的插接间隔的自然状态,还具有在外力作用下相互靠近以夹紧PCB板上的接触镀层的导通状态;所述连接器壳体上还设有用于在适配连接器插入时被适配连接器驱动以推动所述弹片由自然状态向导通状态运动的传力结构。
采用上述技术方案,弹片在自然状态下具有大于相应PCB板厚度的插接间隔,能够实现与PCB之间的零插拔力,并且能够降低装配时与PCB板的对中要求,避免在与PCB板装配时因摩擦或碰撞受损,并且通过设置传力结构能够在与适配连接器插合时实现弹片与PCB板的导通,与现有技术相比,能够避免连接器与PCB板装配时损坏。
方案2. 根据方案1所述的用于自动化装配的零插拔力连接器,所述连接器壳体上设有沿其轴向活动设置的顶推件,所述传力结构由所述顶推件形成,所述弹片具有用于在所述顶推件的顶推下向导通状态运动的倾斜顶推面,所述顶推件远离弹片的一端设有用于在适配连接器插入时被适配连接器沿轴向顶推的驱动端。采用沿轴向活动设置的顶推件作为传力结构,结构简单,力的传导直接,便于设计制造,有利于节省成本。
方案3. 根据方案2所述的用于自动化装配的零插拔力连接器,所述顶推件与连接器壳体之间设有用于为顶推件施加朝向远离所述弹片的方向的作用力的复位弹簧。设置复位弹簧能够更好地保证弹片的顺利动作。当然,在其他实施例中,也可以依靠弹片自身的弹性变形实现弹片和顶推件的复位。
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