[发明专利]一种新型PCB板用钻孔垫板及其方法

说明书

本发明涉及一种新型PCB板用钻孔垫板，包括垫板，所述垫板由上而下设有第一树脂层、容屑层和第二树脂层，所述第一树脂层上表面涂布有胶层，所述容屑层设有中空腔，所述中空腔内部设有多个支撑柱，所述第二树脂层设有多个通孔，所述通孔贯通所述第二树脂层和所述容屑层与所述中空腔连通，围绕所述垫板侧面固定连接有定位部。通过透明的定位部在放置垫板的时候更方便准确，通过在垫板表层涂布胶层，使PCB能够稳定放置，避免钻孔时产生偏移，容屑层的中空腔可以容纳大量的粉屑，并且从通孔排出，避免粉屑积攒导致钻孔位置出现瑕疵。

技术领域

本发明涉及PCB板加工领域，特别是涉及一种新型PCB 板用钻孔垫板。

背景技术

PCB板在制作过程中，一般需要在PCB板上进行钻孔，以达到元件插孔或者导通作用。而在PCB板钻孔过程中，垫板作为一种重要的辅材，使钻孔的质量提高。

而目前市场上的垫板，在作为辅材对PCB板进行钻孔的时候会产生大量的粉屑，在钻针钻削过程中容易堵塞钻针的排屑槽，对钻孔产生影响。PCB板和垫板之间的连接不够稳固的情况下容易在钻孔过程中造成以为，使钻孔位置不准确。并且在垫板固定在操作机台时，和操作机台上设置的定位线定位不方便以及不准确，需要不断掀开垫板去对准定位线。

发明内容

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：一种新型PCB 板用钻孔垫板，包括：垫板，所述垫板由上而下设有第一树脂层、容屑层和第二树脂层，所述第一树脂层上表面涂布有胶层，所述容屑层设有中空腔，所述中空腔内部设有多个支撑柱，所述第二树脂层设有多个通孔，所述通孔贯通所述第二树脂层和所述容屑层与所述中空腔连通，所述垫板的侧面设置有定位部，所述定位部围绕所述垫板侧面固定连接。

本发明的工作原理为：包括垫板，所述垫板由上而下设有第一树脂层、容屑层和第二树脂层，所述第一树脂层上表面涂布有胶层，涂布的胶层可以是UV油，UV油具有弱胶性，在放置PCB板的时候具有一定的固定作用，同时在取出PCB板时不会过度粘合，UV油的熔点较低，在钻针对PCB板进行钻孔过程中产生的高温可以使其融化附着在钻针上，给钻针提供一定的润滑作用，涂布方式可以是滚轮涂布，滚轮具有一定的质量，通过滚轮涂布不仅可以使胶层涂布得更均匀，还能使胶层和第一树脂层更紧密。所述容屑层设有中空腔，所述中空腔设有多个支撑柱，钻针钻透第一树脂层后到达容屑层，钻孔过程中产生的粉屑掉落容屑层的中空腔里，避免过多的粉屑积攒，对钻孔质量造成影响。所述第二树脂层设有多个通孔，所述通孔贯通所述第二树脂层和所述容屑层中空腔，容屑层积攒的粉屑通过第二树脂层的通孔向外排出，避免容屑层积攒过多的粉屑。围绕所述垫板侧面固定连接有定位部，垫板放置在操作机台上，通过对定位部钉入钉销对垫板进行固定，避免钻孔时产生的震动导致移位。

进一步地，所述定位部由透明材料制成。

定位部可以选用PC或者PVC作为透明材料，通过透明的定位部可以直观的观察到垫板和操作机台上的画线位置，避免反复掀开垫板确认定位的麻烦。

进一步地，所述定位部厚度与所述垫板相等，所述定位部下表面与垫板下表面共面。

定位部和垫板下表面共面是为了使垫板可以稳定放置，厚度相等，在放置PCB板时不会出现凸起，导致钻孔时压坏PCB板。

进一步地，所述多个支撑柱两端分别与所述第一树脂层和第二树脂层连接

支撑柱使用耐压的材料制成，支撑柱一端和第一树脂层下表面固定连接，另一端和第二树脂层上表面固定连接，起到支撑容屑层的作用。

进一步地，所述多个支撑柱间的距离相等。

因为在对PCB板进行钻孔时会对垫板造成很大的压力，支撑柱的数量要足够多并且形成一定的密度，多个支撑柱间的距离相等，受力平衡，避免在钻孔过程中造成塌陷。