[发明专利]对终端中安装有SIM卡的卡座进行杂质检测的方法及终端

说明书

本发明实施例提供一种对终端中安装有SIM卡的卡座进行杂质检测的方法及终端，涉及电子技术领域，用于检测卡座缝隙处是否有杂质。本方案为：卡座设于终端的PCB板上，PCB板上还设有检测焊盘，位于SIM卡接地区域的下方，检测焊盘与恒值电压电连接，该方法包括：若检测焊盘的电压小于预设阈值，则确定卡座与SIM卡之间存在杂质，其中，预设阈值小于或等于恒值电压。通过采用本方案，能够根据检测焊盘的电压，来确定出卡座与SIM卡之间存在杂质。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种对终端中安装有SIM卡的卡座进行杂质检测的方法及终端。

背景技术

随着电子技术的发展，通信终端(例如，智能手机)已经成为每个人必备的电子用品，并且是使用最频繁的电子设备。其中，用户身份识别卡即SIM卡作为手机通信识别的重要模块，能够基于手机完成通话、短信、支付识别等日常基本操作。

目前SIM卡都是由运营商进行定制的，手机厂商在生产手机时，为SIM卡预留卡座，以便于将SIM卡插入至手机，由于SIM卡与卡座的这种拔插方式使得极易在卡座处产生缝隙，不管是旧式手机中的卡座置于电池下方或电池盖内部，还是当前市场上主流的通过卡托将SIM卡插入至手机侧面的卡座内的这种方式，均可使得卡座处出现缝隙。然而，随着使用环境的复杂多变，容易在卡座缝隙处引起进杂质(例如：水或灰尘)的风险，然而，当卡座缝隙处进杂质后使得手机无法识别SIM卡、SIM卡损坏或者手机短路等问题出现，从而对手机的正常使用造成影响。

发明内容

本发明的实施例提供一种对终端中安装有SIM卡的卡座进行杂质检测的方法及终端，用于检测卡座缝隙处是否有杂质。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例的第一方面，提供一种对终端中安装有SIM卡的卡座进行杂质检测的方法，所述卡座设于终端的PCB板上，所述PCB板上还设有检测焊盘，位于SIM卡接地区域的下方，所述检测焊盘与恒值电压电连接，所述方法包括：

若所述检测焊盘的电压小于预设阈值，则确定所述卡座与SIM卡之间存在杂质，其中，所述预设阈值小于或等于所述恒值电压。

本发明实施例的第二方面，提供一种终端，包括设有卡座的PCB板，所述卡座上安装有SIM卡，所述PCB板上还设有检测焊盘，位于SIM卡接地区域的下方，所述检测焊盘与恒值电压电连接。

所述终端还包括处理器，用于在检测到所述检测焊盘的电压小于预设阈值时，确定所述卡座与SIM卡之间存在杂质，其中，所述预设阈值小于等于所述恒值电压。

本发明实施例提供的对终端中安装有SIM卡的卡座进行杂质检测的方法及终端，通过在设有卡座的PCB板上设置检测焊盘，该检测焊盘位于在卡座上安装的SIM卡接地区域的下方，且该检测焊盘与恒值电压电连接，当卡座与SIM卡之间存在杂质时，由于检测焊盘与SIM卡接地触点间会出现微导通或完全导通，例如，当杂质较少时，可能会出现微导通；当杂质较多时，可能会出现完全导通，但无论是微导通还是完全导通，均使得检测焊盘处的电压从原来的恒值电压下降，本方案中通过处理器检测到检测焊盘的电压小于预设阈值时，来确定卡座与SIM卡之间存在杂质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的检测焊盘位置示意图；

图2为本发明实施例提供的检测焊盘分布示意图；

图3为本发明实施例提供的SIM卡与PCB板之间的间隙示意图；