[发明专利]基板搬运机器人及真空处理装置有效
| 申请号： | 201710629887.4 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN107665845B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 神保洋介;江藤谦次;藤井严 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张雨;刘林华 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 搬运 机器人 真空 处理 装置 | ||
1.一种基板搬运机器人，前述基板搬运机器人使被配置基板的手部移动，前述基板搬运机器人的特征在于，
前述手部具有掌部和多根细长的指部，前述多根细长的指部被设置于前述掌部，被配置一张基板，
多根前述指部中的至少一根前述指部是具有支承板、石英板的定位指部，前述支承板是根部部分被固定于前述掌部的细长的支承板，前述石英板是在前述支承板上沿前述支承板地载置的细长的石英板，
在前述石英板的两端中的接近前述掌部的根部侧的一端，设置固定部，在距离前述掌部远的末端侧的另一端，设置末端侧限位器，
前述固定部被安装于由前述掌部与前述支承板构成的支承体，末端侧的前述另一端未被安装于前述支承体。
2.如权利要求1所述的基板搬运机器人，其特征在于，
前述手部具有两个以上的前述定位指部。
3.如权利要求1或2所述的基板搬运机器人，其特征在于，
前述石英板形成为多个石英部件被相互固定。
4.如权利要求1或2所述的基板搬运机器人，其特征在于，
前述支承板由氧化铝构成。
5.一种真空处理装置，其特征在于，
前述真空处理装置具有搬运室、真空处理室，
前述搬运室具有基板搬运机器人、真空槽，
前述基板搬运机器人使被配置基板的手部移动，前述真空槽配置有前述基板搬运机器人，
前述真空处理室被连接于前述搬运室，对前述基板进行真空处理，
前述手部具有掌部和多根细长的指部，前述多根细长的指部被设置于前述掌部，被配置一张基板，
多根前述指部中的至少一根前述指部是具有支承板、石英板的定位指部，前述支承板是根部部分被固定于前述掌部的细长的支承板，前述石英板是在前述支承板上沿前述支承板地载置的细长的石英板，
在前述石英板的两端中的接近前述掌部的根部侧的一端，设置固定部，在距离前述掌部远的末端侧的另一端，设置末端侧限位器，
前述固定部被安装于由前述掌部与前述支承板构成的支承体，末端侧的前述另一端未被安装于前述支承体，
前述手部具有两个以上的前述定位指部。
6.如权利要求5所述的真空处理装置，其特征在于，
前述石英板形成为多个石英部件被相互固定。
7.如权利要求5或6所述的真空处理装置，其特征在于，
前述支承板由氧化铝构成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
