[发明专利]一种PCBA散热焊盘钢网的设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板加工生产领域，具体地说是一种PCBA散热焊盘钢网的设计方法。

背景技术

PCBA为印制组装电路板，在当今电子行业的高速发展中，几乎所有的电子设备都需要PCBA的支持。而PCBA又向着高度集成化、小型化快速发展，造成PCB布线高度密集，焊盘无法避免的存在导通孔，也叫做Via Hole。散热焊盘(有Via Hole)印刷上锡膏，Via Hole气体无法排出，焊接后会形成气泡、炸锡等品质不良。

电路板在长时间工作，散热焊盘产生大量的热。由于气泡的产生，导致产生的热量无法及时有效散热，造成工作电子元件温度持续升高，超过温度极限，电子元件电气特性遭到破坏。而炸锡形成锡珠飞溅，造成电子元件短路。中国专利CN106954353A公开了一种解决电容空焊的钢网设计方法，该方法在钢网底部增加一窗口，从而增加锡量，改善锡料的上锡性，而对导通孔气体及炸锡问题没有得到任何解决。

发明内容

针对于现有技术中导通孔处存在气泡、出现炸锡的现象，本发明提出了一种PCBA散热焊盘钢网的设计方法，通过设计钢网开孔方法，解决焊接后形成的气泡、炸锡品质不良，大幅度提高PCBA良率。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种PCBA散热焊盘钢网的设计方法，在PCBA的Gerber file散热焊盘导通孔位置处设置有气体排出通道。通过气体排出通道的设计，解决现有技术中的气泡问题，从而也能解决炸锡问题。

进一步地，所述气体排出通道形状越往边缘处延伸，气体排出通道越宽。通道越宽，导通孔被锡堵塞的风险越低。导通孔被堵塞容易形成气泡。

进一步地，钢网边缘距离导通孔边缘大于0.2mm。小于这个距离，有可能锡膏融化后流向导通孔，导通孔被锡覆盖形成气泡。

进一步地，钢网厚度为0.08mm-0.15mm。

进一步地，切割精度为0.01mm，且切割后进行抛光处理，钢网印刷锡膏后，利于脱模。

本发明的有益效果是：本发明利用气体排出通道的设计可有效解决气泡、炸锡品质不良，大幅度提高生产电路板的良率，降低生产成本，提高电路板竞争力。

附图说明

图1为PCBA印制组装电路板的结构示意图；

图2为覆盖有钢片及钢网开孔区域的PCBA印制组装电路板的结构示意图；

图3为印刷有锡膏时的PCBA印制组装电路板的结构示意图；

图中：1PCBA印制组装电路板，21钢网开孔区域，22钢片，23锡膏，3导通孔，4气体排出通道。

具体实施方式

为清楚的说明本申请所提出的一种PCBA散热焊盘钢网的设计方法，依据PCBA的Gerber file散热焊盘导通孔位置，设计出合适的钢网，解决气泡、炸锡品质不良。下面将结合附图来说明具体实施步骤。具体如下：

如图1所示为PCBA印制组装电路板1的结构示意图。选取钢网板材。根据Gerber file元件最小间距，选取合适厚度的不锈钢，该钢网厚度一般范围：0.08mm-0.15mm。

根据Gerber file散热焊盘导通孔3的具体位置，设计钢网方案。如图2所示，导通孔处覆盖有钢片22，其余区域为钢网开孔区域21。

钢网边缘距离导通孔边缘H至少0.2mm。如图3所示，钢片覆盖区域不涂抹锡膏，而钢网开孔区域涂抹锡膏23。钢网在导通孔处设置有气体排出通道4，气体排出通道形状应满足越往外，通道越宽。

依据设计的钢网方案进行编程切割。切割精度要求在0.01mm。切割后要进行抛光处理。

除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。