[发明专利]扬声器模组以及电子设备

说明书

本发明公开了一种扬声器模组以及电子设备。该模组包括模组壳体和发声装置，在模组壳体内设置有容纳腔和多个共振腔，发声装置被设置在容纳腔内，发声装置将容纳腔分隔为前声腔和后声腔，前声腔通过出音口与外部空间连通；多个共振腔串联连通，多个共振腔中的一个与前声腔连通。多个共振腔串联在一起，能够提供一个宽频的杂音共振频段，这样能够吸收更宽频段的杂音。通过这种方式，串联连通的多个共振腔能够提高扬声器模组的发声效果。

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，更具体地，涉及一种扬声器模组以及电子设备。

背景技术

在现有的扬声器模组中，为了降低杂音，通常在模组壳体上设置密闭的共振腔。共振腔与前声腔连通。共振腔对扬声器模组FR有很明显的改善。

然而，现有的共振腔为单一的腔体。受限于固有频率的单一性，该共振腔调节频率宽度有限，不能有效的吸收更宽频段的杂音。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种扬声器模组的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种扬声器模组。该模组包括模组壳体和发声装置，在所述模组壳体内设置有容纳腔和多个共振腔，所述发声装置被设置在所述容纳腔内，所述发声装置将所述容纳腔分隔为前声腔和后声腔，所述前声腔通过出音口与外部空间连通；多个所述共振腔串联连通，多个所述共振腔中的一个与所述前声腔连通。

可选地，多个所述共振腔包括第一共振腔和第二共振腔，所述第一共振腔和所述第二共振腔比邻设置，在所述第一共振腔和所述第二共振腔之间设置有第一连通通道，在所述第一共振腔和所述第二共振腔中的任意一个与所述前声腔之间设置有所述第二连通通道。

可选地，所述第一共振腔和所述第二共振腔与所述前声腔比邻设置，并且所述第一共振腔和所述第二共振腔位于所述前声腔的侧部。

可选地，所述模组壳体包括上壳、中壳、后盖和下盖，所述中壳包括侧壁和由所述侧壁围合而成的容纳腔镂空区以及多个共振腔镂空区；所述上壳盖合在所述容纳腔镂空区以及所述多个共振腔镂空区的上端，所述后盖盖合在所述容纳腔镂空区的下端，所述下盖盖合在所述多个共振腔镂空区的下端，以围合形成所述容纳腔以及多个所述共振腔。

可选地，所述上壳、所述后盖和所述下盖中的至少一个与所述中壳之间采用超声焊接连接在一起。

可选地，所述中壳是一体注塑成型的。

可选地，所述共振腔为独立设置的密闭腔体，多个所述密闭腔体通过所述第一连通通道串联连通。可选地，所述共振腔为由一个大腔体通过隔板隔离出的小腔体，多个所述小腔体通过所述第一连通通道串联连通。

可选地，所述前声腔位于所述后声腔的侧部。

根据本发明的另一个方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括本发明提供的所述的扬声器模组。

本发明的发明人发现，在现有技术中，扬声器模组的共振腔为单一的腔体。受限于固有频率的单一性，该共振腔调节频率宽度有限，不能有效的吸收更宽频段的杂音。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。

在本发明实施例中，在模组壳体内设置有多个共振腔。多个共振腔串联连通，并且其中一个共振腔与前声腔连通。扬声器单体在发声时入射的声压推动第一连通通道内的空气运动，并压缩最内侧共振腔内的气体，与此同时，还增大了其他共振腔内的气压，这样组成一个耦合的谐振系统。多个共振腔串联在一起，能够提供一个宽频的杂音共振频段，这样能够吸收更宽频段的杂音。通过这种方式，串联连通的多个共振腔能够提高扬声器模组的发声效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明