[发明专利]一种基于模块封装工艺的RFID洗唛电子标签及其制作方法在审
| 申请号： | 201710628071.X | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN109308511A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 沈德林;蒋宗清;薛国赟 | 申请（专利权）人： | 无锡品冠物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 刘娟娟 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无锡新区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子标签 聚酰亚胺基材 射频电路 芯片模块 保护膜层 模块封装 基材 反复水洗 耐水洗性 胶粘层 粘接 生产工艺 制作 改进 | ||
1.一种基于模块封装工艺的RFID洗唛电子标签，其特征在于：包括聚酰亚胺基材(1)、射频电路(2)和芯片模块(3)，所述芯片模块(3)安装在射频电路(2)上，所述聚酰亚胺基材(1)表面设有保护膜层(4)，所述聚酰亚胺基材(1)、射频电路(2)和芯片模块(3)共同构成inlay(5)，还包括洗唛基材(6)，所述洗唛基材(6)通过胶粘层(7)分别与聚酰亚胺基材(1)和保护膜层(4)粘接。
2.根据权利要求1所述的基于模块封装工艺的RFID洗唛电子标签，其特征在于：所述射频电路(2)由铜或银制成。
3.根据权利要求1所述的基于模块封装工艺的RFID洗唛电子标签，其特征在于：所述胶粘层(7)为热熔胶。
4.一种基于模块封装工艺的RFID洗唛电子标签的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一：将芯片采用模块化封装；
步骤二：将射频电路设在聚酰亚胺基材上形成天线；
步骤三：将芯片引脚通过焊接的方式与射频电路连接形成inlay；
步骤四：将inlay的上、下表面涂覆胶粘层，并通过胶粘层将inlay的上、下表面与洗唛基材连接形成洗唛电子标签。
5.根据权利要求4所述的基于模块封装工艺的RFID洗唛电子标签的制作方法，其特征在于：所述将芯片引脚通过焊接的方式与射频电路连接是指芯片引脚与射频电路采用SMT焊接工艺焊接。
6.根据权利要求4所述的基于模块封装工艺的RFID洗唛电子标签的制作方法，其特征在于：在将inlay的上、下表面涂覆有胶粘层之前，会在inlay上涂覆保护膜层(4)。
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