[发明专利]集成电路芯片及包括其的显示设备有效
| 申请号： | 201710627881.3 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN107665873B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 梁正道;黃晸護;宋常铉;赵正然;河承和 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;G09G3/36;G09G3/3208 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;刘铮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 包括 显示 设备 | ||
1.一种集成电路芯片，包括：
基板；
端子电极，设置在所述基板上；以及
电极焊盘，
其中，所述电极焊盘包括：
凸块结构，设置在所述端子电极上并与所述端子电极重叠，并且从所述基板突出以包括短边和长边；以及
凸块电极，设置在所述凸块结构上，并且沿所述凸块结构的长边方向在所述凸块结构的短边缘部分的相对侧处与所述端子电极连接，
其中，所述凸块电极设置成不覆盖所述凸块结构的长边缘部分的一部分，以及
其中，所述集成电路芯片还包括设置在所述端子电极和所述电极焊盘之间的绝缘层，所述凸块电极具有沿所述凸块结构的所述长边方向和短边方向在所述凸块结构的相对侧处与所述绝缘层接触的部分。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片，其中，所述凸块电极被设置成不覆盖与所述凸块结构的所述短边缘部分相邻的所述长边缘部分。
3.根据权利要求2所述的集成电路芯片，其中，所述凸块结构具有矩形的平面形状和半圆形的短边方向横截面。
4.根据权利要求2所述的集成电路芯片，其中，所述凸块结构不接触所述端子电极。
5.根据权利要求2所述的集成电路芯片，其中，所述凸块结构接触所述端子电极。
6.根据权利要求5所述的集成电路芯片，其中，所述凸块电极具有沿所述凸块结构的长边方向在所述凸块结构的相对侧处与所述端子电极接触的部分。
7.根据权利要求5所述的集成电路芯片，其中，所述凸块结构与所述绝缘层一体形成。
8.根据权利要求1所述的集成电路芯片，其中，所述端子电极的平坦表面区域比所述凸块结构的平坦表面区域宽。
9.一种显示设备，包括：
显示面板，包括焊盘部分；以及
集成电路芯片，接合至所述焊盘部分，
其中，所述集成电路芯片包括：
基板；
端子电极，设置在所述基板上；以及
电极焊盘，
其中，所述电极焊盘包括：
凸块结构，设置在所述端子电极上并与所述端子电极重叠，并且从所述基板突出以包括短边和长边；以及
凸块电极，设置在所述凸块结构上并且沿所述凸块结构的长边方向在所述凸块结构的短边缘部分的相对侧处与所述端子电极连接，
其中，所述凸块电极设置成不覆盖所述凸块结构的长边缘部分的一部分，以及
其中，所述集成电路芯片还包括设置在所述端子电极和所述电极焊盘之间的绝缘层，所述凸块电极具有沿所述凸块结构的所述长边方向和短边方向在所述凸块结构的相对侧处与所述绝缘层接触的部分。
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