[发明专利]一种减少背板层叠的UPI互连系统

说明书

技术领域

本发明涉及PCB设计技术领域，尤其是一种减少背板层叠的UPI互连系统。

背景技术

如图1所示，关于8路UPI(英文：Intel Ultra Path Interconnect，中文：因特尔超路径连接)拓扑设计，Intel公司提供的说明书上明确定义的必须有一个交叉，这样性能达到最优。8路服务器的设计一般是两个CPU主板和一个背板进行互连，还有一些其他的IO。如图2所示，现有设计方案中，4颗CPU在主板内互连形成一个圈，然后在背板进行交叉，一颗CPU对应着一个连接器，TX和RX都在一个连接器上做分配。如图3所示，由于连接器管脚间距的限制，每排只能出一对差分信号，这样一组UPI TX和RX各20对差分对，如果选择6*10的连接器(10排，一排6个差分对)不交叉的话需要2个内层布线层，如果交叉的话，需要4个内层布线层，这会导致背板的层叠很多。

发明内容

本发明的目的是提供一种减少背板层叠的UPI互连方法，解决UPI在背板交叉造成背板层数多、成本高的问题。

为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：

一种减少背板层叠的UPI互连系统，包括两组主板和一组背板，两组主板分别设置四颗CPU，分别为第一主板设置CPU0、CPU1、CPU2、CPU3，CPU0、CPU1、CPU2、CPU3依次进行连接形成一个连接回路，主板上CPU0、CPU1分别与第一连接器、第二连接器对应连接；第二主板设置CPU4、CPU5、CPU6、CPU7，CPU4、CPU5、CPU6、CPU7依次连接形成一个连接回路，主板上CPU4、CPU5分别与第五连接器、第六连接器对应连接；

所述CPU0与第一连接器的连接关系形成第一连接，所述CPU1与第二连接器的连接关系形成第二连接，所述第一连接与第二连接在主板上进行交叉，主板上的第一连接器与背板上的第一镜像连接器连接，主板上的第二连接器与背板上的第二镜像连接器连接；所述CPU4与第五连接器的连接关系形成第五连接，所述CPU5与第六连接器的连接关系形成第六连接，所述第五连接与第六连接在主板上进行交叉，主板上的第五连接器与背板上的第五镜像连接器连接，主板上的第六连接器与背板上的第六镜像连接器连接；所述第一镜像连接器与第六镜像连接器进行直连，所述第二镜像连接器与第五镜像连接器进行直连。

进一步地，所述CPU对应三个端口的UPI，每个UPI对应一个连接器，所述CPU0的一个端口UPI与第一连接器连接，所述CPU1的一个端口UPI与第二连接器连接，所述CPU5的一个端口UPI与第五连接器连接，所述CPU6的一个端口UPI与第六连接器连接。

进一步地，所述UPI分别与在所述连接器上进行分配的20对TX差分对信号线和20对RX差分对信号线进行连接，TX0差分对和RX0差分对在第一连接器上面进行分配，TX0'差分对和RX0'差分对在第一镜像连接器上面进行分配；TX1差分对和RX1差分对在第二连接器上面进行分配，TX1'差分对和RX1'差分对在第二镜像连接器上面进行分配；TX4差分对和RX4差分对在第五连接器上面进行分配，TX4'差分对和RX4'差分对在第五连接器上面进行分配；TX5差分对和RX5差分对在第六连接器上面进行分配，TX5'差分对和RX5'差分对在第六镜像连接器上面进行分配。

进一步地，所述CPU0的一个端口UPI与TX0差分对连接，所述CPU1的一个端口UPI与TX1差分对连接，所述CPU4的一个端口UPI与TX4差分对连接，所述CPU5的一个端口UPI与TX5差分对连接；所述RX0差分对与RX0'差分对连接，所述RX1差分对与RX1'差分对连接，所述RX4差分对与RX4'差分对连接，所述RX5差分对与RX5'差分对连接；所述TX0'差分对与TX5'差分对连接；所述TX1'差分对与TX4'差分对连接。

发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：

本发明提供了一种减少背板层叠的UPI互连系统，基于主板上交叉不影响层叠，在主板进行UPI交叉，从而在背板上UPI是直接互连的，PCB背板上下两个连接器直接互连，没有交叉，两层布线层即可布完，避免了背板进行交叉不能同一层走线造成需要四层布线层，减少了背板层数，降低了背板成本。

附图说明

图1是Intel8路UPI互联拓扑原理图；

图2是背板UPI交叉情形下主板和背板连接关系示意图；