[发明专利]一种显示面板及显示装置有效
| 申请号: | 201710625395.8 | 申请日: | 2017-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN107359185B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
| 发明(设计)人: | 黄炜赟;谭文 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开了一种显示面板及显示装置,用以降低显示面板薄膜封装的工艺难度、提高薄膜封装的可靠性。本申请实施例提供的一种显示面板,该显示面板包括:阵列基板以及位于所述阵列基板之上的膜层结构,所述阵列基板和所述膜层结构均具有透明区域,并且所述阵列基板的透明区域和所述膜层结构的透明区域在垂直于所述显示面板方向上的投影重叠;所述阵列基板包括像素结构层以及位于所述像素结构层之上的封装层,其中,所述像素结构层中的像素位于所述透明区域之外,所述透明区域在垂直于所述显示面板方向上的正投影落入所述封装层在垂直于所述显示面板方向的正投影中。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
目前,对于全屏无边框产品,为了给摄像头,红外感应器预留空间,需要对有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示面板做激光挖孔处理。由于激光打孔是一个复杂的工艺,是对显示基板的一次工艺伤害。激光打孔会带来,边缘裂纹,热灼伤等不良,造成产品信赖性降低,良率降低等副作用。此外,对于显示面板激光打孔的边缘,薄膜封装设计难度较大,封装可靠性较低这种异型的激光挖孔,对于OLED的背板电路和薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)都造成巨大困扰,激光打孔带来的影响。综上,现有技术采用激光打孔为显示产品的摄像头和红外感应器预留空间的方式,使得薄膜封装难度大、封装可靠性低,并且会对显示面板造成工艺伤害。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及显示装置,用以降低显示面板薄膜封装的工艺难度、提高薄膜封装的可靠性。
本申请实施例提供的一种显示面板,该显示面板包括:阵列基板以及位于所述阵列基板之上的膜层结构,所述阵列基板和所述膜层结构均具有透明区域,并且所述阵列基板的透明区域和所述膜层结构的透明区域在垂直于所述显示面板方向上的投影重叠;
所述阵列基板包括像素结构层以及位于所述像素结构层之上的封装层,其中,所述像素结构层中的像素位于所述透明区域之外,所述透明区域在垂直于所述显示面板方向上的正投影落入所述封装层在垂直于所述显示面板方向的正投影中。
本申请实施例提供的显示面板中,阵列基板和膜层结构均具有透明区域,并且所述阵列基板的透明区域和所述膜层结构的透明区域在垂直于所述显示面板方向上的投影重叠,也就是说本申请实施例提供的显示面板具有透明区域,并且由于像素结构层中的像素设置在透明区域之外,也就是说,在像素结构层中的像素电路中,不透明的材料均避开透明区域,从而封装层可以完全覆盖透明区域,从而当显示装置包括本申请实施例提供的显示面板且需要在显示面板下方设置摄像头和红外传感器时,摄像头和红外传感器可以设置在透明区域对应的区域,无需对显示面板进行激光打孔,降低了制备阵列基板过程中薄膜封装的难度,提高了薄膜封装可靠性,还可以避免激光打孔对显示面板造成的边缘裂纹、热灼伤等工艺伤害。
可选地,所述阵列基板还包括透明基板,所述像素结构层位于所述透明基板之上。
可选地,所述阵列基板和所述膜层结构还具有显示区域,所述显示区域包围所述透明区域。
可选地,所述透明基板的材料包括下列之一或其组合:玻璃、聚酰亚胺、塑料。
可选地,所述封装层包括第一无机层、位于所述第一无机层之上的有机层、以及位于所述有机层之上的第二无机层。
可选地,所述膜层结构包括位于所述阵列基板之上的触摸屏板、位于所述触摸屏板之上的偏光片、位于所述偏光片之上的透明盖板;
或者,所述膜层结构包括位于所述阵列基板之上的偏光片、位于所述偏光片之上的触摸屏板、位于所述触摸屏板之上的透明盖板;
或者,所述膜层结构包括位于所述阵列基板之上的偏光片、位于所述偏光片之上的透明盖板、位于所述透明盖板之上的触摸屏板;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





