[发明专利]一种音频放大电路

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域，特别是一种连接于音频输出设备与耳机之间的放大电路。

背景技术

目前低成本、非操作系统的音频输出设备中的SoC均采用QFP128封装，由于脚位限制，没有预留耳机输出脚,此类SoC如果要做耳机输出，音频信号只能从SoC AVOUT Pin脚或主音量Pin脚上取，但这两个Pin位输出阻抗高，约1KΩ，而耳机阻抗为32Ω,如果直接连接耳机，音频信号会得到大幅衰减,例如：SoC音频输出Vrms＝500mV,耳机上得到的Vrms仅为16mV，耳机几乎听不到声音。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种连接于音频输出设备与耳机之间的放大电路。

本发明采用的技术方案是：

一种音频放大电路，连接于音频输出设备与耳机之间，包括：

输入端口，所述输入端连接音频输出设备的音频输出端；

放大模块，所述放大模块的输入端连接输入端口以用于将输入端口输入的音频信号进行放大；以及

输出端口，所述输出端口与放大模块的输出端电性连接，所述输出端口用于连接耳机以用于向耳机输出经过放大处理后的音频信号。

所述放大模块包括电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、三极管Q1以及三极管Q2，所述电阻R3分别与输入端口、三极管Q1的基级电性连接；电阻R4的一端分别与三极管Q1的集电极、三极管Q2的基级电性连接，电阻R4的另一端与三极管Q2的发射极电性连接；电阻R5的一端分别与三极管Q1的发射极、电阻R6的一端电性连接，电阻R5的另一端接地；电阻R6的另一端分别与输出端口、三极管Q2的集电极电性连接。

本发明还包括消音模块，所述消音模块的输入端用于连接音频输出设备的静音模块的输出端，消音模块的输出端分别与放大电路的输出端、输出端口电性连接，以消除系统通电或断电时产生的噪音。

所述消音模块包括电阻R8、电阻R9、三极管Q3以及MOS管Q4，所述电阻R8分别与静音模块的输出端、三极管Q3的基级电性连接，三极管Q3的发射极接地，三极管Q3的集电极分别与电阻R9、MOS管Q4的栅极电性连接，MOS管Q4的源级连接输出端口，MOS管Q4的漏极连接放大电路的输出端。

所述放大模块的输入端还电性连接有用于降低放大模块的电源纹波以降低耳机底噪的去耦电容组。

所述去耦电容组包括去耦电容C2和去耦电容C3，该去耦电容C3一端与放大电路的输入端电性连接、另一端接地，去耦电容C2与去耦电容C3并联连接。

本发明还包括滤波模块，所述滤波模块分别与放大模块、输出端口电性连接以用于滤除低频噪声。

所述滤波模块包括电阻R7和电容C4，所述电阻R7分别与放大模块、输出端口、电容C4的一端电性连接，电容C4的另一端接地。

本发明还包括电容C5，所述电容C5分别与放大模块、输出端口电性连接。

本发明的有益效果：

本发明在公开了一种音频放大电路，连接于音频输出设备与耳机之间，包括输入端口、放大模块以及输出端口，放大模块用于将输入端口输入的音频信号进行放大；所述输出端口用于连接耳机以用于向耳机输出经过放大处理后的音频信号，解决了传统情况下耳机连接音频输出设备声音太小或没有声音的问题。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步的说明。

图1是本发明的电路原理图。

图2是本发明的仿真测试连接原理图。

图3是本发明的仿真测试结果图。

图4是本发明的另一仿真测试结果图。

具体实施方式

如图1所示，一种音频放大电路，连接于音频输出设备与耳机之间，包括输入端口1、放大模块2以及输出端口3，所述输入端口1连接音频输出设备的音频输出端；所述放大模块2的输入端连接输入端口1以用于将输入端口1输入的音频信号进行放大；所述输出端口3与放大模块2的输出端电性连接，所述输出端口3用于连接耳机以用于向耳机输出经过放大处理后的音频信号，解决了传统情况下耳机连接音频输出设备声音太小或没有声音的问题。