[发明专利]物料供给装置及晶体生长系统

权利要求书

1.物料供给装置，其特征在于，用于向炉体（7）内部的坩埚（11）中供给物料，所述物料供给装置包括储料机构（1）、喂料机构（4）和投料通路（5），所述储料机构（1）包括料筒（101）和控料体（1033），所述料筒（101）用于容纳物料且具有出料口，所述控料体（1033）设置于所述料筒（101）、且可相对于所述料筒（101）出料口移动，容纳于所述料筒（101）中的物料从所述料筒（101）的出料口与所述控料体（1033）的间隙离开料筒（101），所述喂料机构（4）具有将物料从炉体（7）外部输入炉体（7）内部的喂料通路（43），所述投料通路（5）位于所述炉体（7）内部且与所述坩埚（11）相对，所述喂料通路（43）对接所述投料通路（5），物料经所述喂料通路（43）导入投料通路（5）并由所述投料通路（5）输入所述坩埚（11）中；

所述控料体（1033）悬置于所述料筒（101）的出料口处，且可贴合和远离所述料筒（101）的出料口；所述控料体（1033）与所述料筒（101）的出料口的形状相配合，且所述控料体（1033）的底面尺寸不小于所述料筒（101）出料口的尺寸；

所述控料体（1033）连接牵引绳索（1032），所述牵引绳索（1032）穿过料筒（101）并与安装于所述料筒（101）外部的牵引动力部（1031）连接；

所述控料体（1033）为圆锥体或圆台，所述料筒（101）的出料口为圆柱状，所述圆锥体或圆台的底面直径不小于所述料筒（101）出料口的直径；

还包括导料机构，所述导料机构设置在所述储料机构（1）和喂料机构（4）之间，用于在气密状态下将所述储料机构（1）中的物料导入所述喂料机构的喂料通路（43）中，所述导料机构包括导料通路（2），所述导料通路（2）为一倾斜设置的管状通路，导料通路（2）中的物料通过物料自重移向所述喂料机构（4）；还包括对接机构（3），所述对接机构（3）设置在所述导料通路（2）和喂料机构（4）之间，用于在气密状态下将所述导料通路（2）中的物料导入所述喂料机构（4）的喂料通路（43）中；

所述对接机构（3）包括依次连接且相连通的对接导料管（35）和对接波纹管（31），所述对接导料管（35）位于对接波纹管（31）的上游，所述对接导料管（35）的上游端对接所述导料通路（2），所述对接波纹管（31）的下游端连接所述喂料通路（43）上游端的隔离阀（13）；

所述对接导料管（35）、对接波纹管（31）的内部设置有对接下料管（33），所述对接下料管（33）的上游端对接所述导料通路（2），所述对接下料管（33）的下游端可穿过所述隔离阀（13）连通所述喂料通路（43）。

2.根据权利要求1所述的物料供给装置，其特征在于，所述炉体（7）内部还具有导流筒（10），所述导流筒（10）安装于所述坩埚（11）的上方，所述投料通路（5）设置在所述导流筒（10）的内侧或外侧，或插入所述导流筒（10）内部且延伸至所述坩埚（11）的上方。

3.根据权利要求2所述的物料供给装置，其特征在于，所述投料通路（5）设置于所述导流筒（10）的内侧，所述投料通路（5）通过投料固定块（54）保持在所述导流筒（10）的表面。

4.根据权利要求2或3所述的物料供给装置，其特征在于，所述投料通路（5）包括位于其上游的投料入口和下游的投料出口，在所述投料通路（5）的投料入口处设置投料漏斗（53），所述喂料通路（43）与所述投料漏斗（53）对接，所述投料通路（5）的投料出口靠近所述坩埚（11）。

5.根据权利要求1所述的物料供给装置，其特征在于，所述炉体（7）上具有开口，所述喂料通路（43）通过所述开口与炉体（7）相连通，所述喂料通路（43）包括相对的上游端和下游端，所述上游端位于所述炉体（7）外部、且设置有隔离阀（13），所述下游端在所述炉体（7）内部延伸或撤回，所述隔离阀（13）使得所述喂料通路（43）及炉体（7）保持气密状态。

6.根据权利要求5所述的物料供给装置，其特征在于，所述喂料机构（4）安装在所述炉体（7）的外部且与所述炉体（7）的开口对接，所述喂料通路（43）在所述炉体（7）外部的部分收纳于所述喂料机构（4）中。