[发明专利]一种二合一智能卡测试仪及测试系统

权利要求书

1.一种二合一智能卡测试仪，其特征在于，包括测试卡本体，测试卡本体上设置有模拟区、插卡区和设置在插卡区内的测试区；

所述模拟区用于模拟二合一卡托的外形、SIM卡和SD卡的连接脚；插卡区用于插入SIM卡和/或SD卡，测试区用于引出卡信号；模拟区的连接脚、插卡区的卡座引脚和测试区的测试焊盘根据引脚类型对应电连接。

2.根据权利要求1所述的二合一智能卡测试仪，其特征在于，在测试卡本体的TOP面上，模拟区内设置有模拟卡托上SIM卡的第一轮廓线、以及模拟SD卡或SIM卡的第二轮廓线。

3.根据权利要求2所述的二合一智能卡测试仪，其特征在于，所述SIM卡和SD卡的连接脚的焊盘设置在测试卡本体的BOT面上；

第一SIM卡的各个连接脚的焊盘、与TOP面上的第一轮廓线相对应并位于第一轮廓线内；SD卡和第二SIM卡的各个连接脚的焊盘、与TOP面上的第二轮廓线相对应并位于第二轮廓线内。

4.根据权利要求1所述的二合一智能卡测试仪，其特征在于，所述测试区上设置有若干个测试焊盘，测试焊盘的个数与插卡区的卡座引脚匹配。

5.根据权利要求3所述的二合一智能卡测试仪，其特征在于，在测试卡本体的TOP面上，所述插卡区内设置有第一SIM卡座、第二SIM卡座和SD卡座。

6.根据权利要求5所述的二合一智能卡测试仪，其特征在于，第一SIM卡座的VCC脚、RST脚、CLK脚、VPP脚、I/O脚分别与第一SIM卡的VCC脚的焊盘、RST脚的焊盘、CLK脚的焊盘、VPP脚的焊盘、I/O脚的焊盘一对一连接；第一SIM卡的GND脚的焊盘接地，第一SIM卡的REV1脚的焊盘与REV2脚的焊盘悬空；第一SIM卡座的GND脚和A_GND脚接地。

7.根据权利要求5所述的二合一智能卡测试仪，其特征在于，所述第二SIM卡座的VCC脚、RST脚、CLK脚、VPP脚、I/O脚分别与第二SIM卡的VCC脚的焊盘、RST脚的焊盘、CLK脚的焊盘、VPP脚的焊盘、I/O脚的焊盘一对一连接；第二SIM卡的GND脚的焊盘接地，第二SIM卡的REV1脚的焊盘与REV2脚的焊盘悬空；第二SIM卡座的GND脚和A_GND脚接地。

8.根据权利要求5所述的二合一智能卡测试仪，其特征在于，所述SD卡座的DATA2脚、CD/DATA3脚、CMD脚、VDD脚、CLK脚、VSS脚、DATA0脚、DATA1脚分别与SD卡的DATA2脚的焊盘、CD/DATA3脚的焊盘、CMD脚的焊盘、VDD脚的焊盘、CLK脚的焊盘、VSS脚的焊盘、DATA0脚的焊盘、DATA1脚的焊盘一对一连接；SD卡座的SLG1脚、SLG2脚、SLG3脚、SLG4脚、SLG5脚、SLG6脚、SLG7脚和COMMON脚接地；SD卡座的VSS脚接地。

9.一种测试系统，其特征在于，包括待测的移动终端、测试设备和如权利要求1-8任一项所述的二合一智能卡测试仪；

所述二合一智能卡测试仪的模拟区与移动终端的卡槽插接，模拟区的连接脚与卡槽内卡座的引脚对应电连接；插卡区内插入SIM卡和/或SD卡；测试设备与测试区的测试焊盘电连接，接出相应的测试信号进行测试。

10.根据权利要求9所述的测试系统，其特征在于，所述测试设备为示波器时，示波器探头勾住二合一智能卡测试仪上的测试焊盘，SD卡和/或SIM卡信号的时序波形引出至示波器上显示。