[发明专利]一种线列拼接探测器组件的电学引出结构

说明书

本发明提供了一种线列拼接探测器组件的电学引出结构，包括位于衬底上的若干个线列拼接的探测器芯片，位于外壳包围的真空腔体内，电学引出结构包括位于真空腔体内的陶瓷基板、柔带、低放气率接插件、及位于外壳上的气密性接插件；其中，衬底和陶瓷基板均固定在金属基板上，通过引线焊接实现电学联通，柔带的一端也固定在金属基板上，柔带的一端与陶瓷基板通过引线焊接实现电学联通，柔带的另一端与低放气率接插件的一端连接，低放气率接插件的另一端与气密性接插件连接。本发明提供的线列拼接探测器组件的电学引出结构，采用陶瓷基板进行引线合并，减少引线数量，通过低导热率柔带联通，解决了常温至60K的漏热问题。

技术领域

本发明涉及光电探测技术领域，特别涉及一种线列拼接探测器组件的电学引出结构。

背景技术

与常规的红外探测器微杜瓦组件相比，线列拼接探测器能够更好的应用于航天领域。随着应用对高性能、长线列红外技术的需求，从早期的单元器件逐步发展为10万像素中等规模的二代器件，到百万像素的三代器件。探测器阵列规格越来越大，线列拼接探测器组件结构不同于常规单片式微杜瓦组件的结构，其电学引出结构也需要重新设计。

发明内容

为了适应线列拼接探测器组件的要求，保证探测器组件高可靠的电学信号引出，实现红外波段探测，本发明提供了一种线列拼接探测器组件的电学引出结构。

本发明提供的线列拼接探测器组件的电学引出结构，所述线列拼接探测器组件包括位于衬底上的若干个线列拼接的探测器芯片，位于外壳包围的真空腔体内，所述电学引出结构包括位于所述真空腔体内的陶瓷基板、柔带(柔性印刷电路板，FPCB)、低放气率接插件、及位于所述外壳上的气密性接插件；其中，所述衬底和所述陶瓷基板均固定在金属基板上，通过引线焊接实现电学连通，所述柔带的一端也固定在所述金属基板上，所述柔带的一端与所述陶瓷基板通过引线焊接实现电学连通，所述柔带的另一端与所述低放气率接插件的一端连接，所述低放气率接插件的另一端与所述外壳上的气密性接插件连接。

具体的，本发明所述的线列拼接探测器组件的电学引出结构，还包括柔带压板和柔带压紧螺钉，通过所述柔带压紧螺钉压紧所述柔带压板将所述柔带的一端压合在所述金属基板上。

具体的，在本发明所述的线列拼接探测器组件的电学引出结构中，所述衬底为宝石衬底。

具体的，在本发明所述的线列拼接探测器组件的电学引出结构中，所述陶瓷基板为低温共烧陶瓷基板，简称LTCC。

具体的，在本发明所述的线列拼接探测器组件的电学引出结构中，所述芯片为碲镉汞探测器芯片。

本发明提供的线列拼接探测器组件的电学引出结构，采用陶瓷基板进行引线合并，减少引线数量，通过低导热率柔带联通，解决了常温至60K的漏热问题，采用了多种可靠的材料和成熟技术的组合，突破性的实现了长线列探测器组件，体积小、引线数少，重量轻，高可靠。

附图说明

图1为本发明线列拼接探测器组件电学引出结构的侧视图；

图2为本发明线列拼接探测器组件电学引出结构的正视图；

其中，1、探测器芯片；2、陶瓷基板；3、柔带压紧螺钉；4、柔带；5、低放气率接插件；6、气密性接插件；7、金属基板；8、衬底；9.柔带压板。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。