[发明专利]测试结构和测试方法

权利要求书

1.一种测试结构，其特征在于，包括：

N层金属层，N为大于或等于2的整数，所述N层金属层包括至少一层第一类金属层和至少一层第二类金属层，所述第一类金属层具有第一金属线，所述第二类金属层具有两条以上间隔排列的第二金属线，所述第一金属线的长度大于所述第二金属线的长度，至少有一层所述第一类金属层位于所述第二类金属层的下层，且位于所述第二类金属层下方的所述第一金属线在所述金属层的堆叠方向上的投影，与至少一层所述第二类金属层中的相邻两个所述第二金属线、以及之间的间隔在所述堆叠方向上的投影重叠；

金属层间介质层，所述金属层间介质层位于相邻的两层金属层之间以及同层相邻的两条第二金属线之间；

金属通孔，所述金属通孔位于所述相邻的两层金属层之间，用于连接所述相邻的两层金属层；

测试焊垫，所述测试焊垫与所述第二类金属层下方的第一类金属层位于同一层，且所述测试焊垫位于所述第一金属线的两端并电连接，所述测试焊垫暴露于所述金属层间介质层之外。

2.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述测试结构包括4层金属层，所述4层金属层包括1层第一类金属层和依次位于所述第一类金属层上的3层第二类金属层，每层所述第二类金属层均具有两条间隔排列的第二金属线，且所述第一金属线在所述金属层的堆叠方向上的投影，与每层第二类金属层中的相邻两个所述第二金属线、以及之间的间隔在所述堆叠方向上的投影重叠。

3.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，同层相邻的第二金属线的间距为1um到4um之间。

4.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述第二金属线的宽度为10um到20um之间。

5.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，相邻的两层金属层之间的金属通孔的间距为0.2um到0.6um之间。

6.如权利要求5所述的测试结构，其特征在于，位于同一层的所述金属通孔为阵列结构。

7.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述第一金属线的宽度与所述第二金属线的宽度相等。

8.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述测试焊垫的宽度与所述第一金属线的宽度相等。

9.一种测试方法，其特征在于，所述测试方法用于检测如权利要求1至8任意一项所述的测试结构，所述测试方法通过监测所述测试焊垫连接的第一类金属层的电性参数，便可判断所述金属层间介质层是否发生断裂。

10.如权利要求9所述的测试方法，其特征在于，所述电性参数为电阻值。