[发明专利]一种液态金属双流体散热装置及手机壳

说明书

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种液态金属双流体散热装置及手机壳。

背景技术

如今，随着手机CPU集成技术的不断发展，手机CPU的频率不断增大，CPU温度过高严重影响手机运行的流畅度和使用寿命，同时也降低了用户的实际体验。此外，现今主流的手机大多价格昂贵且抗摔能力较差，人们采用厚重的手机壳来进行手机的保护，降低了手机磨损和摔坏的几率，但却牺牲了手机散热。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是解决现有的散热装置结构复杂，成本高，且散热效果不佳以及现有高性能手机发热明显，手机壳无法帮助散热从而影响手机性能的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种液态金属双流体散热装置，包括吸热组件、散热组件和循环管路，所述吸热组件包括吸热块和导热膏，所述导热膏涂覆于所述吸热块与热源接触的表面，所述吸热块内部具有吸热腔，所述吸热腔内填充液态金属和低沸点液体的混合物，所述吸热腔与所述散热组件通过所述循环管路连通。

其中，所述液态金属占所述吸热腔的容积的70-90％，所述低沸点液体占所述吸热腔的容积的10-30％。

其中，所述散热组件包括散热块和铜片，所述铜片与所述散热块的表面连接且与空气接触，所述散热块内部具有空腔，所述空腔与所述吸热腔通过所述循环管路连通。

其中，所述循环管路包括主流通管和回流管，所述主流通管与所述散热块的连接处及所述回流管与所述吸热块的连接处均设有止回阀。

其中，所述回流管的管口与所述空腔的内壁面齐平，所述主流通管的管口高于所述空腔的内壁面。

其中，所述散热块上至少具有三个第一通孔和一个第二通孔，所述吸热块的三面侧壁上设有流通孔，所述吸热块的另一面侧壁上设有回流孔，三个所述流通孔通过所述主流通管分别与三个所述第一通孔连接，所述回流孔通过所述回流管与所述第二通孔连接。

其中，所述散热块至少为两个。

其中，所述液态金属为常温下呈液态的镓、镓铟合金、镓铟锡合金、钠钾合金或水银，所述低沸点液体为沸点范围为25℃-55℃的有机溶液。所述吸热块与所述散热块均由耐腐蚀铜制成。

本发明还提供了一种手机壳，包括壳体和如上所述的液态金属双流体散热装置，所述液态金属双流体散热装置设置于所述壳体的内侧，且与所述壳体可拆卸连接。

其中，所述壳体由散热硅胶制成。

(三)有益效果

本发明的上述技术方案具有如下优点：本发明液态金属双流体散热装置的吸热块内部中空，对应构成一个吸热腔，吸热腔由液态金属和低沸点液体的混合物填充，吸热块与热源的接触面涂覆导热膏，以使热量进入吸热腔中，循环管路将带有吸热组件由热源吸收的热量的液态金属运输至散热模块，散热组件将从循环管路过来的带有热量的液态金属通过挥发或吸收的方式使热能发散。液态金属具有很强的热传导能力和散热能力，本发明利用液态金属作为能量载体，利用低沸点液体受热气化挥发为液态金属提供驱动能力，温差越大系统换热效率越高，仅需10℃的温度梯度下，便可驱动液态金属通过循环管路在吸热组件和散热组件之间做循环流动，源源不断的将热量运送至空气中，将热源物的温度维持在55℃以下，本发明结构简单，散热效果好，散热持久，提高了散热效率，同时本发明利用温差进行驱动，无需外部机械泵或是电磁泵即可实现热量的高效传递，同时实现了装置的自主散热和精准散热，具有很好的密封性能，不会出现工质泄露的现象，在实际使用中具有长久的使用寿命和稳定性。

除了上面所描述的本发明解决的技术问题、构成的技术方案的技术特征以及有这些技术方案的技术特征所带来的优点之外，本发明的其他技术特征及这些技术特征带来的优点，将结合附图作出进一步说明。

附图说明

图1是本发明实施例液态金属双流体散热装置的结构示意图；

图2是本发明实施例液态金属双流体散热装置的吸热块的结构示意图；

图3是图2的A-A剖面图；

图4是液态金属双流体散热装置的散热组件的结构示意图。

图中：1：吸热组件；2：散热组件；3：循环管路；4：止回阀；5：壳体；6：液态金属；7：低沸点液体；11：吸热块；12：导热膏；21：散热块；22：铜片；31：主流通管；32：回流管；111：吸热腔；211：空腔。

具体实施方式