[发明专利]一种模块用信号线布线方法有效
| 申请号： | 201710619581.0 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN107231743B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 苏立德;王新才;魏伦;姜瑜斐 | 申请（专利权）人： | 中航海信光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 邵新华 |
| 地址： | 266104 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模块 信号线 布线 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种模块用信号线布线方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）从所述模块内PCB板的第一层至第N层上表面之间的整个部分挖掉一部分，使处于所述PCB板的第N层上露出与所述模块的管脚连接的第一焊点和与设置在所述PCB板上的控制芯片的管脚连接的第二焊点，其中N为大于1的自然数；以及
（2）在所述PCB板的第N层上形成用于连接所述第一焊点和第二焊点的信号线。
2.根据权利要求1所述的模块用信号线布线方法，其特征在于，所述信号线传输差分高速信号。
3.根据权利要求2所述的模块用信号线布线方法，其特征在于，所述信号线包括带状线。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的模块用信号线布线方法，其特征在于，所述控制芯片的输出管脚通过金线与所述第二焊点连接，且所述模块的输出管脚通过金线与所述第一焊点连接；和/或，
所述模块的输入管脚通过金线与所述第一焊点连接，且所述控制芯片的输入管脚通过金线与所述第二焊点连接。
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