[发明专利]一种低极性树脂及其制备方法和应用

说明书

本发明提供一种低极性树脂及其制备方法和应用，所述低极性树脂具有式I所示结构，其是基于酚类化合物或树脂，经烯丙基醚化、重排和利用含有不饱和双键基团的羟基封端试剂对酚羟基进行封端三步反应制备得到，其分子式中不含有极性的羟基、并且分子结构稳定，极性低、反应活性高，在应用加工过程中不会产生极性羟基，避免了二次羟基对于其产物性能的影响，提高介电性能，该树脂带有高活性的不饱和基团，通过与其他树脂的交联固化反应显著改善耐高温性能，显著降低树脂介电常数和介电损耗，将其用于覆金属箔层压板制备中有利于降低覆金属箔层压板的介电常数和介电损耗，并具有较高耐高温性能，使覆金属箔层压板具有良好的综合性能。

技术领域

本发明属于热固性树脂技术领域，涉及一种低极性树脂及其制备方法和应用。

背景技术

高性能热固性树脂以其优异的耐热性、阻燃性、耐候性、电绝缘性，良好的力学性能和尺寸稳定性等特点，被广泛应用于航空航天、轨道交通、电力绝缘、微电子封装等领域复合材料的树脂基体、耐高温绝缘材料和胶粘剂等。常用的高性能热固性树脂有环氧树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂等，但上述树脂存在着脆性导致材料抗冲击能力不足，树脂分子结构极性大导致介电常数和损耗偏高等弱点，从而限制了其在某些领域的推广应用，对热固性树脂改性研究一直是材料工作者关注的研究课题。

近年来，以双马来酰亚胺树脂为代表的耐高温热固性树脂，越来越多的用于航空航天雷达天线罩，轨道交通电路绝缘材料和微电子电路板等领域。随着上述产业的迅猛发展，电磁发射功率和频率不断增大，对材料的透波、绝缘性能要求日益提高，普通耐高温热固性树脂由于介电常数和损耗偏高，其透波绝缘性能已经不能满足雷达、绝缘材料和微电子电路板的设计要求。因此，如何降低树脂极性，进而降低介电常数和损耗一直是研究人员关注的技术瓶颈问题。

合成新结构单体或树脂是降低介电常数和损耗的可行方法。CN104311756A公开了一种含硅双马来酰亚胺树脂，含硅基团的引入可将介电常数降低至3.0以下。CN104479130A公开了一种含氟结构的新型双马单体，显著降低双马树脂的介电常数和损耗。但是，上述新型结构双马单体合成工艺复杂、成本高，难以批量制备及应用。此外，通过其他树脂共聚改性是改善热固性树脂绝缘性能的重要方法之一。CN101338032A公开了采用氰酸酯改性双马树脂，制备预浸料，复合材料介电常数和损耗显著降低。然而，该方法对于改善树脂介电性能虽有一定效果，但程度有限，距离应用尚有一定差距。

因此，在本领域中，期望得到一种低极性的树脂材料以降低其固化物的介电常数和损耗，同时保持覆铜板的其他方面的优良性能。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种低极性树脂及其制备方法和应用。本发明的树脂不含有极性基团(例如羟基)、分子极性低、反应活性高，降低其固化物的介电常数和损耗，克服了通用热固性树脂极性大导致的高频介电常数和损耗高的缺陷，同时，该树脂带有高活性的不饱和基团，通过与其他树脂的交联固化反应显著改善耐高温性能。

为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种低极性树脂，所述低极性树脂具有如下式I所示的结构：

其中，R为直链或支链烷基，-O-、X和Y独立地为氢、烯丙基、直链烷基、支链烷基中的任意一种或至少两种的组合；A为含有不饱和双键的基团，n为1-20的整数。

在本发明所述的低极性树脂中，所述低极性是指不含有极性基团，尤其是不含有羟基基团，使得树脂具有较低的极性，克服了通用热固性树脂极性大导致的高频介电常数和损耗高的缺陷，同时可通过该结构中的烯丙基以及其他不饱和双键基团等结构实现交联固化，显著改善耐高温性能，并保证固化后的力学强度。

优选地，所述R为C1-C6(例如C1、C2、C3、C4、C5或C6)的直链烷基或C3-C6(例如C3、C4、C5或C6)支链烷基，具体地可以为-CH₂-、等。