[发明专利]一种铜面有机酸型超粗化剂及制备方法

说明书

本发明提供了一种铜面有机酸型超粗化剂及制备方法。本发明的铜面有机酸型超粗化剂，以有机酸与碱中和形成的缓冲溶液为介质，以二价铜离子为氧化剂，其中，所述缓冲溶液的pH为2～4.5，所述氧化剂中铜离子的质量浓度为15～60g/L。本发明的铜面有机酸型超粗化剂，显著提高了溶铜量，溶铜量可达60g/L而没有任何结晶析出，运作成本降低，降低了废水排量。使铜面的微观粗糙度和均匀性显著提升，可得到较优的粗化表面，获得良好的干膜结合力，利于精细线路的制作。

技术领域

本发明属于电路板处理剂技术领域，涉及一种铜面有机酸型超粗化剂及制备方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

近年来，随着电子设备往轻、薄、短、小方向发展，对PCB同样提出了同样的轻薄要求，其特征之一就是线路越来越密集，线宽、线距越来越小。制作精细线路除了需要较高的电镀均匀性以外，另一关键点在于光成像，不论正片、负片流程，线宽、线距越小，作为阻镀或抗蚀层的干膜面与铜面接触的面积也越小，这样一来，干膜面的结合力就面临严峻的挑战。提高干膜结合力常用的方法是贴干膜前对铜面进行前处理，以增加铜面的粗糙度，增大铜面的比表面积，使铜面与干膜接触面积增大。

目前常用的干膜前处理方法有磨砂、喷砂、过硫酸钠微蚀、火山灰、超粗化以及个方法的组合搭配等。其中常用于绿油前处理的超粗化工艺因其良好的粗化结果，较低的成本及维护保养相对简单而被广泛应用于干膜前处理。目前，在PCB制造中，干膜、防焊绿漆前的铜面处理，随着工艺技术升级，其要求也越来越高。传统的铜面处理工艺，无法为幼细线路干膜或防焊油墨提供足够的附着力；同时，PCB最后金属表面处理工艺对防焊层的攻击也加剧了附着力问题的严重性。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种铜面有机酸型超粗化剂，使铜面的微观粗糙度和均匀性显著提升，粗化后的铜面与干膜具有良好的结合力。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种铜面有机酸型超粗化剂，所述超粗化剂以有机酸与碱中和形成的缓冲溶液为介质，以二价铜离子为氧化剂，其中，所述缓冲溶液的pH为2～4.5，所述氧化剂中铜离子的质量浓度为15～60g/L。

本发明中，所述缓冲溶液的pH为2～4.5，例如缓冲溶液的pH为2、2.5、3、3.5、4、4.5；所述氧化剂中铜离子的质量浓度为15～60g/L，例如铜离子的质量浓度为15g/L、20g/L、25g/L、30g/L、35g/L、40g/L、45g/L、50g/L、55g/L、60g/L。

所述有机酸为甲酸，所述甲酸的质量浓度为50～150g/L，例如甲酸的质量浓度为50g/L、60g/L、70g/L、80g/L、90g/L、100g/L、110g/L、120g/L、130g/L、140g/L、150g/L。

优选地，所述碱为氢氧化钠。

本发明中，所述超粗化剂还包含二元酸。

优选地，所述二元酸为马来酸或衣康酸。

本发明中，所述二元酸的质量浓度为0.2～20g/L，例如二元酸的质量浓度为0.2g/L、0.5g/L、1g/L、2g/L、3g/L、4g/L、5g/L、6g/L、7g/L、8g/L、9g/L、10g/L、11g/L、12g/L、13g/L、14g/L、15g/L、16g/L、17g/L、18g/L、19g/L、20g/L。

所述超粗化剂还包含铵根离子和乙醇胺根离子。优选地，所述铵根离子与所述乙醇胺根离子的摩尔浓度比为(1:1)～(1:5)，例如所述铵根离子与所述乙醇胺根离子的摩尔浓度比为1:1、1:2、1:3、1:4、1:5。