[发明专利]一种框架材料用铜带的制备工艺

说明书

一种框架材料用铜带的制备工艺，工艺流程步骤为：配料→熔炼→铸造→锯切→热轧→铣面→成品轧制→剪边→成品退火→清洗→成品剪切→包装入库；根据本发明工艺所生产的铜带比原有工艺制作的异型框架材料具有明显的强度高、导电性能优良以及后续加工性能好等优势，并且材质的化学成分稳定，表面清洁、光滑无氧化变色、无起皮、起刺、气泡、裂纹、分层、夹杂、空洞、黑点、压折、铜绿、擦划伤和腐蚀等缺陷，适应更加恶劣的使用环境，提高异型材的寿命。

技术领域

本发明涉及有色金属冶炼以及加工领域，尤其是一种框架材料用铜带的制备工艺。

背景技术

目前，随着电子工业的飞速发展，我国对大功率的塑封晶体管以及集成电路用框架材料的需求越来越大，其中异型框架材料用铜带作为易加工、高成品率的产品，在市场反映良好，具有有色金属的耐腐性、成型性、延伸性、导电性、焊接性及颜色美观等优点，随着使用要求和使用方向越来越广，使市场对易加工的高端异型框架材料用铜带的要求逐渐提高，而高端异型框架材料用铜带在导电率、高温软化硬度上均超出普通的铜合金国家标准范围，高端异型框架材料用铜带因为在经过锻打、退火、清洗、轧制等后续的工序加工后，会严重改变材料的组织结构，导致材料加工完成后出现综合性能达不到使用要求的情况，特别是高温软化硬度指标无法满足使用要求，而且高端异型框架材料用铜带在后续加工的退火处理后，导电率会出现大幅度下滑，也难以满足使用要求，而现有生产工艺难以生产出满足使用要求的框架材料；鉴于上述原因，现发明出一种框架材料用铜带的制备工艺。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种框架材料用铜带的制备工艺，通过对合金成分、生产流程、退火工艺及方法的再造，满足了高于标准的性能要求，为适应框架材料不断提升的性能要求所研制开发的新产品合金加工工艺。

本发明为了实现上述目的，采用如下技术方案：一种框架材料用铜带的制备工艺，工艺流程步骤为：配料→熔炼→铸造→锯切→热轧→铣面→成品轧制→剪边→成品退火→清洗→成品剪切→包装入库；

第一步，配料：采用标准阴级电铜和标准阴级电铜加工过程中的返回旧料分别称重，备用；

所述的标准阴级电铜中各组份的重量百分比为：

铜Cu:99.63-99.84％；铁Fe：0.05-0.15％；磷P：0.025-0.040％；锌Zn：0.008-0.06％；镍Ni：0.005-0.01％；镁Mg：0.002-0.01％；锡Sn：0.005-0.12％；混合料：0.005-0.01％；混合料为稀土铼Re、铈Ce或镧La其中的一种或任意两种的混合；杂质：0.001-0.03％，杂质为S、Cr、Si、Mn、Al、Co、As、Sb、Bi、Pb、Ti其中的一种或一种以上元素；以上各组份的组配重量之和为100％；

第二步，熔炼：向第一步所制备的配料中，加入石墨粉或石墨块其中的一种与木炭混合，熔炼炉内充以氮气或氩气进行熔炼，熔化成1160～1250℃的熔液；

对熔液取样、分析；

为了保证熔液的质量，所用原料、覆盖剂必须干燥，在熔化过程中，熔炼炉内充入的惰性气体有利于熔液内气体的析出，保证熔液内含气量达到设定标准；

熔化完毕后，静置，有利于溶液内的氧化物、硫化物、碳化物的渣子上浮，将上浮的渣子除去，净化熔体；

对静置、除渣后的熔液取样、分析结果，进行成份调整；根据微量元素的烧损情况，加入必要的微量元素，保证溶液合格；

第三步，铸造：对合格的溶液进行铸造；

熔液经流槽到浇铸管流入结晶器进行铸造时，为了防止流槽内熔液的微量元素氧化通常采用以下两种方式，第一种：用木炭或石墨粒进行覆盖，并通入惰性气体进行保护；第二种：将流槽设计成密封结构，或者缩短流槽长度；

采用半连续铸造能够有效保障铸锭质量；