[发明专利]散热模组及采用该散热模组的电子装置在审
申请号: | 201710615034.5 | 申请日: | 2017-07-25 |
公开(公告)号: | CN109302827A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 余昭军;洪文祥;陈钦洲;张洪梅 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 刘永辉 |
地址: | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热鳍片组 散热风扇 散热模组 安装结构 电子装置 安装固定 导热元件 功能组件 发热元件 引线布置 走线 干涉 | ||
一种散热模组及采用该散热模组的电子装置,该散热模组包括用于与一发热元件接触的导热元件、与所述导热元件接触的散热鳍片组及安装于所述散热鳍片组上的散热风扇,所述散热鳍片组上设有多组具有不同安装角度的安装结构,所述散热风扇选择性地通过其中一组安装结构与所述散热鳍片组安装固定。所述散热风扇选择性地通过其中一组安装结构与所述散热鳍片组安装固定,从而使散热风扇可以根据电子装置内其他功能组件的引线布置更换安装角度,进而避免散热风扇与其他功能组件的引线产生干涉,以便于走线。
技术领域
本发明涉及一种散热模组及采用该散热模组的电子装置。
背景技术
如图1所示,目前大部分电子装置,如计算机等,其散热模组通常包括散热风扇20和具有散热鳍片组10的铝/铜底板散热器。电脑工作状态下CPU高速运转产生的热量通过热传导方式从高导热铝/铜底板传至散热鳍片组10,在散热风扇20的作用下,散热鳍片组10将热量发散到一机箱内,再通过对流的方式冷却。散热风扇20和散热鳍片组10通常固定连接为一体,容易对机箱内其他功能组件,如一功能组件30的引线310造成干涉。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种散热模组及采用该散热模组的电子装置,使散热模组能够便于其他电子元器件引线的布置。
一种散热模组,包括用于与一发热元件接触的导热元件、与所述导热元件接触的散热鳍片组及安装于所述散热鳍片组上的散热风扇,所述散热鳍片组上设有多组具有不同安装角度的安装结构,所述散热风扇选择性地通过其中一组安装结构与所述散热鳍片组安装固定。
作为优选,所述散热鳍片组包括多个散热鳍片,所述多个散热鳍片分布于一圆周上,所述多组安装结构间隔设置于所述圆周上。
作为优选,所述散热鳍片组还包括一导热基座,所述多个散热鳍片沿所述圆周排布于所述导热基座周侧。
作为优选,安装结构包括与所述导热基座连接的第一安装片及与所述第一安装片对应的第一安装螺丝,所述第一安装片的外伸端设有第一安装螺丝孔,散热风扇上设有与所述第一安装螺丝孔匹配的安装孔,所述散热风扇通过所述第一安装螺丝、所述安装孔及所述第一安装螺丝孔与所述第一安装片安装固定。
作为优选,所述第一安装片与散热鳍片平行设置。
作为优选,所述散热鳍片组上还设有多组固定装置,所述散热鳍片组通过所述固定装置固定于所述发热元件表面。
作为优选,所述固定装置包括与所述导热基座连接的第二安装片及与所述第二安装片对应的第二安装螺丝,所述第二安装片的外伸端设有第二安装螺丝孔,所述散热鳍片组通过所述第二安装螺丝及所述第二安装螺丝孔与一外部结构固定。
一种电子装置,包括主板、安装于所述主板上的发热元件、安装于所述主板上的一功能组件及用于为所述发热元件散热的散热模组,所述散热模组为前述任一项所述的散热模组。
作为优选,所述功能组件为一光驱组件,所述光驱组件与所述发热元件相邻设置。
作为优选,所述发热元件为一处理器,所述电子装置还包括安装于所述主板上的扣具,所述处理器通过所述扣具安装于所述主板上,所述散热模组固定于所述扣具上部并与所述处理器接触。
上述散热模组及采用该散热模组的电子装置中,散热模组的散热鳍片组上设有多组具有不同安装角度的安装结构,所述散热风扇选择性地通过其中一组安装结构与所述散热鳍片组安装固定,从而使散热风扇可以根据电子装置内其他功能组件的引线布置更换安装角度,进而避免散热风扇与其他功能组件的引线产生干涉,以便于走线。
附图说明
图1为电子装置在现有技术中的结构示意图。
图2为电子装置中在一较优实施例中的结构示意图。
图3为图2中的电子装置的分解结构示意图。
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