[发明专利]具有增强的导电性的复合结构体、其制造方法及飞机

权利要求书

1.一种用于制造具有增强的导电性的复合结构体的方法，包括：

通过装配一个或多个复合层形成层压叠层，其中，所述复合层预浸渍有树脂；

在固化所述层压叠层之前将一个或多个导电体放置在所述复合层中的至少一个上；以及

固化包括所述复合层和所述导电体的所述层压叠层，以产生所述复合结构体；

其中，所述导电体包括导电油墨和导电涂料中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，当形成所述层压叠层时，所述复合层是未固化的复合层。

3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在所述层压叠层的所述固化之前，在所述导电体的至少一个上放置一个或多个附加复合层。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述导电体在所述复合结构体内部。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电体中的至少一个放置在所述层压叠层的表面层的至少一部分上。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，通过在所述复合层上沉积一个或多个导电层而将所述导电体放置在所述复合层上。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电体进行以下项的至少一个：1)包括在所述复合结构体内或在所述复合结构体上的电路迹线图案2)提供在所述复合层之间的至少一个导电路径，以及3)具有不同的厚度。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述层压叠层的所述固化之前，所述导电体中的至少一个被干燥。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电油墨或导电涂料由包含低温烧结剂的制剂中包含铜和银中的至少一种的多个粒子组成。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述粒子尺寸使得能够在用于固化所述层压叠层的温度下进行烧结。

11.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在固化所述层压叠层之前，将一个或多个电绝缘体放置在所述复合层中的至少一个中的所述导电体中的一个或多个附近。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述层压叠层在100℃和200℃之间的温度下固化。

13.一种具有增强的导电性的复合结构体，包括：

使用根据权利要求1至12中任一项所述的方法制造的层压叠层。

14.一种具有增强的导电性的飞机，包括：

权利要求13的复合结构体：

(a)层压叠层，包括：

(1)一个或多个复合层，其中，所述复合层预浸渍有树脂，以及

(2)一个或多个导电体，放置在所述复合层中的至少一个上，其中，所述复合层中的至少一个是预浸渍有树脂的未固化复合层；

(b)其中，包括所述复合层和所述导电体的所述层压叠层是固化的层压叠层。

15.根据权利要求14所述的飞机，其中，所述复合结构体包含复合材料，所述复合材料由碳纤维增强聚合物(CFRP)形成，并且所述导电体形成雷电防护系统、电磁效应(EME)管理系统、或接地系统的一部分。