[发明专利]一种补强板的制作方法、补强板及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种补强板的制作方法、补强板及电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，手机和电脑等电子设备越来越普及，电子设备已成为人们日常生活中不可缺少的一部分。柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，因其具有配线密度高、重量轻、厚度薄以及弯折性好等优点，被广泛应用于电子设备中。

在使用FPC板过程中，由于FPC板较柔软而导致其强度和平整度较差，故通常需要在FPC板下方设置补强板，通过补强板对FPC板的支撑来增强FPC板的强度以及平整性。目前的补强板通常由导热性能较差的不锈钢、聚酰亚胺(Polyimide，PI)或者玻璃纤维环氧树脂FR4等材料制成，当贴装于FPC板上的元器件发热时，补强板不能将FPC板上的热量及时传导出去，导致FPC板上贴装元器件的位置容易过热，从而降低元器件的工作性能，甚至可能导致元器件发生损坏。可见，目前的补强板存在导热性能差而降低电子设备可靠性的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种补强板的制作方法、补强板及电子设备，以解决目前的补强板存在导热性能差而降低电子设备可靠性的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种补强板的制作方法，包括：

制作第一壳体以及与所述第一壳体配合的第二壳体；

将填充于毛细结构烧结模具内的粉体进行烧结，形成毛细结构；

将所述毛细结构固定于所述第一壳体和所述第二壳体配合形成的容置腔内，并焊接配合的第一壳体和第二壳体；

将工作液体注入至容置有所述毛细结构的容置腔内；

将注入有所述工作液体的容置腔内的空气抽出形成真空，并将所述容置腔密封形成补强板。

第二方面，本发明实施例还提供一种补强板，所述补强板由上述补强板的制作方法制作形成。

第三方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括FPC板，所述电子设备还包括上述补强板，所述补强板贴设于所述FPC板上。

这样，本发明实施例中，制作第一壳体以及与所述第一壳体配合的第二壳体；将填充于毛细结构烧结模具内的粉体进行烧结，形成毛细结构；将所述毛细结构固定于所述第一壳体和所述第二壳体配合形成的容置腔内，并焊接配合的第一壳体和第二壳体；将工作液体注入至容置有所述毛细结构的容置腔内；将注入有所述工作液体的容置腔内的空气抽出形成真空，并将所述容置腔密封形成补强板。当补强板受热时，受热的工作液体发生气化，并在毛细结构的作用下在补强板内循环流动，从而将补强板上热量散发，实现及时将FPC板上的热量传导出去，提升电子设备的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种补强板的制作方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的一种补强板的制作方法的流程示意图；

图3a是本发明实施例提供的一种第一壳体的结构示意图；

图3b是本发明实施例提供的一种第二壳体的结构示意图；

图4a是本发明实施例提供的一种吸液芯结构的在第一视角的结构示意图；

图4b是图4a中吸液芯结构在第二视角的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的一种补强板的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，图1是本发明实施例提供的一种补强板的制作方法的流程示意图，如图1所示，上述方法包括以下步骤：

步骤101、制作第一壳体以及与所述第一壳体配合的第二壳体。