[发明专利]整平剂、含其的金属电镀组合物、制备方法及应用

权利要求书

1.一种金属电镀组合物在印刷电路板电镀和集成电路铜互连电镀工艺中的应用，其特征在于，所述的金属电镀组合物的原料包括金属电镀液和整平剂，

所述金属电镀液包括铜盐、酸性电解质、卤离子源和水；

所述整平剂由下述方法制得，所述的方法包括以下步骤：在第二有机溶剂中，将一个或多个RX和一种或多种式I化合物进行反应，即可；

其中，R为羰基、C₁-C₈烷基、C₃-C₈环烷基、-(CH₂)_n-O-(CH₂)_m、-(CH₂)_y-(O-(CH₂)_p-O)_q-(CH₂)_z-、-(C₃H₆)_y-(O-(C₃H₆)_p-O)_q-(C₃H₆)_z-、或C₆-C₁₀芳基；

X为卤素；

R₁和R₂相同或不同，并各自独立地为氢、羟基、C₁-C₆烷基、C₁-C₆烷氧基、-(C₁-C₆烷基)-OH、-(C₁-C₆烷基)-SH或-(C₁-C₆烷基)-NH₂；

n、m、y、z、p和q各自独立为1-12之间的任一整数。

2.如权利要求1所述的应用，其特征在于，

所述第二有机溶剂为酰胺类溶剂；

和/或，所述式I化合物和RX的摩尔比为1:1-2:1；

和/或，所述反应温度为70-120℃；

和/或，所述反应的时间为12-30小时；

和/或，R和R相同或不同，并各自独立地为：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、2-丁基、3-丁基、或苯基；

和/或，R₁和R₂相同或不同，并各自独立地为：氢、羟基、C₁-C₄烷基、-(C₁-C₄烷基)-OH或C₁-C₄烷氧基；

和/或，n、m、y、z、p和q各自独立为1-10之间的任一整数；

和/或，X为氯、溴或氟。

3.如权利要求1或2所述的应用，其特征在于，所述第二有机溶剂为二甲基甲酰胺。

4.如权利要求1或2所述的应用，其特征在于，所述式I化合物和RX的摩尔比为1:1-1.5:1。

5.如权利要求2所述的应用，其特征在于，所述反应温度为90-110℃。

6.如权利要求2所述的应用，其特征在于，所述反应的时间为24小时。

7.如权利要求1或2所述的应用，其特征在于，R₁和R₂相同或不同，并各自独立地为：氢、羟基、甲基、乙基、正丙基、异丙基、羟甲基或羟乙基。

8.如权利要求1或2所述的应用，其特征在于，R₁和R₂相同或不同，并各自独立地为：氢、羟基、甲基或乙基。

9.如权利要求1或2所述的应用，其特征在于，n、m、y、z、p和q各自独立为1-5之间的任一整数。