[发明专利]一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构及散热结构

权利要求书

1.一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构，其特征在于：包括LED倒装芯片（1），所述LED倒装芯片（1）的一端为正极（11），另一端为负极（12），所述正极（11）下方连接可快速散热的导电块A（14），所述负极（12）下连接有可快速散热的导电块B（15），所述导电块A（14）和导电块B（15）之间设有绝缘层（13）。

2.根据权利要求1所述的一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构，其特征在于：所述正极（11）与所述电块A（14）之间为焊接。

3.根据权利要求1所述的一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构，其特征在于：所述负极（12）与所述导电块B（15）之间为焊接。

4.根据权利要求1所述的一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构，其特征在于，所述导电块A（14）和导电块B（15）之间的绝缘层（13）为空气，或者绝缘胶，或氧化铝。

5.根据权利要求1所述的一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构，其特征在于：所述导电块A（14）和导电块B（15）下方设有散热器（2）；所述散热器(2)由两个中间有绝缘层（13）隔开的两部分金属材料组成。

6.根据权利要求1所述的一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构，其特征在于：所述导电块A（14）和导电块B（15）为金属块。

7.一种可拼接式LED倒装芯片高效散热结构，其特征在于：该散热结构采用1个或一个以上的如权利要求1所述的散热模块结构串联而成，其中一个散热模块结构中的倒装芯片（1）的负极（12）与相互串联的散热模块结构中倒装芯片（1）的正极（14）之间设有绝缘层（13）。

8.一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构，其特征在于：包括LED倒装芯片（1）和散热器(2)，所述LED倒装芯片（1）的一端为正极（11），另一端为负极（12），所述散热器(2)的一端设有可快速散热的导电块A（14），另一端设有可快速散热的导电块B(15)，所述导电块A（14）和导电块B（15）之间设有绝缘层（13），所述正极（11）下方焊接导电块A（14），所述负极（12）下方焊接导电块B（15）。

9.根据权利要求8所述的一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构，其特征在于：所述散热器(2)由两个中间有绝缘层（13）隔开的两部分金属材料组成。