[发明专利]变频空调器驱动模块芯片的散热装置及变频空调器在审
| 申请号： | 201710607932.6 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN107611103A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 任建华;骆名文;陈文强 | 申请（专利权）人： | 广东美的暖通设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/46 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 | 代理人： | 尚志峰,汪海屏 |
| 地址： | 528311 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 变频 空调器 驱动 模块 芯片 散热 装置 | ||
1.一种变频空调器驱动模块芯片的散热装置，其特征在于，包括：
两个导热板，所述两个导热板的一侧板面上分别设有长槽，所述长槽的两端分别位于所述导热板的端面上，且所述两个导热板上的所述长槽镜像对称，所述两个导热板设有长槽的板面相互抵触并密封连接，使两个所述长槽对接形成冷媒通道，所述冷媒通道的两个端口分别密封连接冷媒管。
2.根据权利要求1所述的变频空调器驱动模块芯片的散热装置，其特征在于，
所述长槽呈U形。
3.根据权利要求1所述的变频空调器驱动模块芯片的散热装置，其特征在于，
所述两个导热板相焊接。
4.根据权利要求1所述的变频空调器驱动模块芯片的散热装置，其特征在于，
所述导热板与所述变频空调器驱动模块芯片通过螺钉固定，所述导热板在避开所述冷媒通道的位置设置用于安装螺钉的螺钉孔，所述螺钉孔沿垂直所述导热板所在平面的方向贯穿所述导热板。
5.根据权利要求1所述的变频空调器驱动模块芯片的散热装置，其特征在于，
所述冷媒管与所述导热板焊接。
6.根据权利要求1所述的变频空调器驱动模块芯片的散热装置，其特征在于，
所述两个导热板中的一个背向长槽的板面抛光。
7.根据权利要求6所述的变频空调器驱动模块芯片的散热装置，其特征在于，
所述导热板的抛光面上涂有散热硅脂。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的变频空调器驱动模块芯片的散热装置，其特征在于，
所述导热板为铝板。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的变频空调器驱动模块芯片的散热装置，其特征在于，
所述冷媒管为铜管。
10.一种变频空调器，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的变频空调器驱动模块芯片的散热装置。
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