[发明专利]电力转换装置有效
申请号: | 201710607630.9 | 申请日: | 2017-07-24 |
公开(公告)号: | CN107800303B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 丸山宏二 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华;洪秀川 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电力 转换 装置 | ||
本发明提供电力转换装置,具备:基准电位彼此相同的多个半导体开关;驱动电路,其控制多个半导体开关的导通状态;以及多层基板,其配置有将驱动电路与多个半导体开关分别连接的、包含基准电位配线和导通控制信号配线的配线,在多层基板中,基准电位配线与导通控制信号配线设为沿基板的层叠方向重叠的位置而配置于互不相同的层,关于配线中的从驱动电路至配线的分支点的共用配线部分和从分支点至各个半导体开关的分支配线部分,以使共用配线部分的阻抗比分支配线部分的阻抗低且分支配线部分的相互的配线阻抗一致的方式配置。由此,能够减少以印制配线基板的配线图案为起因的噪声而引起的半导体开关的误动作。
技术领域
本发明的实施方式涉及一种电力转换装置。
本申请主张2016年9月1日提出申请的日本国专利申请第2016-171288号优先权,并将其内容援引于此。
背景技术
一直以来,已知有在具备直流-交流转换电路或交流-直流转换电路的电力转换装置中,通过将印制配线基板用于对半导体开关的驱动电路与半导体开关进行连接的配线中,来实现配线作业的省力化的技术(例如,参照日本国特开2010-252490号公报)。
在此,在将印制配线基板用于对半导体开关的驱动电路与半导体开关进行连接的配线中的情况下,由于感应噪声或寄生电容的充放电而产生的噪声等的以印制配线基板的配线图案为起因的噪声而造成半导体开关存在误动作的情况。然而,在上述那样的现有技术中,未公开用于减少这样的噪声的印制配线基板的配线图案。即,基于上述那样的现有技术而存在如下问题,即,并不能够减少以印制配线基板的配线图案为起因的噪声而引起的半导体开关的误动作。
发明内容
本发明提供一种能够减少以印制配线基板的配线图案为起因的噪声而引起的半导体开关的误动作的电力转换装置。
本发明的一个实施方式涉及一种电力转换装置,在对半导体开关的导通状态进行控制的驱动电路连接有多个半导体开关,其中,所述电力转换装置具备:基准电位彼此相同的多个半导体开关;驱动电路,其控制多个所述半导体开关的导通状态;以及多层基板,其配置有将所述驱动电路与多个所述半导体开关分别连接的配线,所述配线包含基准电位配线和导通控制信号配线,在所述多层基板中,所述基准电位配线与所述导通控制信号配线在基板的层叠方向上处于重叠的位置但配置于互不相同的层,关于所述配线中的、从所述驱动电路至所述配线的分支点为止的共用配线部分和从所述分支点至各个所述半导体开关为止的分支配线部分,以使所述共用配线部分的阻抗比所述分支配线部分的阻抗低且使所述分支配线部分的相互的配线阻抗一致的方式配置。
另外,本发明的一个实施方式的电力转换装置还具备:第二半导体开关,其基准电位与所述半导体开关的基准电位不同;以及第二驱动电路,其控制所述第二半导体开关的导通状态,在所述多层基板中,将所述第二驱动电路与所述第二半导体开关连接的第二配线的基准电位配线与导通控制信号配线在基板的层叠方向上处于重叠的位置但配置于互不相同的层,所述配线与所述第二配线沿所述层叠方向相互重叠的部分的配线长度比如下两者的配线长度短,其一是所述配线的基准电位配线与导通控制信号配线沿所述层叠方向重叠的部分的配线长度,其二是所述第二配线的基准电位配线与导通控制信号配线沿所述层叠方向重叠的部分的配线长度。
另外,本发明的一个实施方式的电力转换装置中,关于所述配线与所述第二配线沿基板的层叠方向相互重叠的部分,所述配线和所述第二配线中的一方的配线的配线长度与另一方的配线的配线宽度一致。
另外,本发明的一个实施方式的电力转换装置中,在所述多层基板配置有电源配线,该电源配线供给用于对所述半导体开关的导通状态进行控制的电位,在所述共用配线部分,在所述基准电位配线与所述电源配线之间或者在所述导通控制信号配线与所述电源配线之间具备电容元件。
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