[发明专利]一种低互调高频模块电路板的孔化方法

说明书

本发明公开的一种低互调高频模块电路板的孔化方法，包括以下步骤：S1、孔化前处理；S2、去除钻孔孔内污渍；S3、表面除油；S4、微蚀；S5、预浸；S6、活化；S7、加速；S8、孔内沉铜；S9、全板电镀。该低互调高频模块电路板的孔化方法能有效保护反向铜箔表面的结构，有利于进一步降低传输信号的干扰性，具有更低的低互调。

技术领域

本发明涉及电路板孔化的技术领域，特别涉及一种低互调高频模块电路板的孔化方法。

背景技术

互调干扰是由传输信道中非线性电路产生的，当两个或多个不同频率的信号输入到非线性电路时，由于非线性器件的作用，会产生很多谐波和组合频率分量，其中与所需要的信号频率ω0相接近的组合频率分量会顺利通过接收机而形成干扰。

因此，在高频电路模块运用过程中传输信道中非线性电路产生的互调干扰越小，电路信号的传输性能就越好。而低互调指标的高频电路基板，其表面铜箔采用的是一种具有低互调指标的反向铜箔，而这种反向铜箔若按照传统PCB工艺进行常规孔化，那将会损坏反向铜箔表面的结构，影响降低互调干扰的能力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低互调高频模块电路板的孔化方法，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。

本发明提供的一种低互调高频模块电路板的孔化方法，包括以下步骤：

S1、孔化前处理：采用高速喷砂机对板子表面的反向铜箔进行孔化前的物理处理；

S2、去除钻孔孔内污渍：采用NaOH、KMnO₄、去钻污剂及纯水的混合溶液去除钻孔孔内污渍，然后经过二次高压水洗；

S3、表面除油：采用浓度为3-5％的盐酸溶液对电路板表面进行有机除油，然后经过60-80℃的热水清洗；

S4、微蚀：采用H₂SO₄、H₂O₂、微蚀稳定剂及纯水的混合溶液对反向铜箔表面及其内孔进行微蚀；

S5、预浸：将微蚀后的电路板放入HCL、预浸盐及去离子水的混合溶液中进行预浸，预浸溶液的温度控制在80℃，预浸时间控制在20min；

S6、活化：采用NaOH、H₃BO₃、活化剂及纯水的混合溶液再一次对板子的反向铜箔表面和内孔进行活化，活化溶液温度控制在60℃，活化时间控制在10min；

S7、加速：在上述混合溶液中采用钯离子作为加速的催化剂，对孔化进行加速；

S8、孔内沉铜：采用HCHO、NaOH、Cu²⁺及纯水的混合溶液进行孔内沉铜，沉铜溶液温度控制在60℃，活化时间控制在30min，然后依次进行二次高压水洗；

S9、全板电镀：将沉铜完毕的板子采用全自动电镀线进行全板电镀。

在一些实施方式中，步骤S1的物理处理为依次进行水洗、高压水洗、表面除油、热水洗、金刚砂喷砂、高压水洗、热风烘干、冷风吹干。

在一些实施方式中，步骤S2的混合溶液中NaOH的浓度为40g/L、 KMnO₄的浓度为65g/L的、去钻污剂的浓度为100ml/L。

在一些实施方式中，步骤S4的混合溶液中H₂SO₄的浓度为80ml/L， H₂O₂的浓度为65ml/L，微蚀稳定剂的浓度为40ml/L。

在一些实施方式中，步骤S5的混合溶液中HCL的浓度为80ml/L，预浸盐的浓度为240g/L。