[发明专利]接着剂组成物

说明书

本发明提供一种暂时接着剂，其包含聚酰亚胺材料，该聚酰亚胺材料由一预组成物经合成反应所产生，且该预组成物包括至少一种二酐单体及至少一种二胺单体，其中该二胺单体包括五个苯环与至少两个胺官能基，且该暂时接着剂可经由一激光光照射后解黏。

技术领域

本发明是关于一种暂时性接着剂，尤指一种具有良好耐热性的暂时接着剂。

背景技术

随着微电子工业的发展及电子市场的驱动，半导体封装技术不断往更薄、更轻的趋势发展。为了使晶圆能够有更好的散热性、增加寿命并且有利于后期系统封装，一般需要将晶圆减薄至100微米以下，为了避免减薄后的晶圆发生裂片，以及提高制程良率，会需要将晶圆暂时黏着到较厚的载板上，通过对晶圆片背部进行腐蚀、研磨等处理以去除一定厚度，之后亦可进一步在减薄后的晶圆表面制作电子元件，再通过外界的光、电、热或外力使接着剂失效，最后将晶圆片与载板分离。其中，暂时接着剂对于制程能否成功影响性很大。传统上，暂时接着剂可使用例如紫外光(ultraviolet light,UV light)照射解粘或是使用溶剂解粘。然而，利用紫外光照射解粘的暂时接着剂耐热性不佳，例如无法承受高于摄氏120度的温度，且利用溶剂解粘的暂时接着剂通常不耐化学溶剂，使用上可靠度不佳。由上述可知，现行的暂时接着剂会影响后续高温制程与化学性制程的可行性。因此，提高暂时接着剂的耐热性及耐化学特性，并且同时具有良好解粘特性是目前须持续改良的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的之一在于提供一暂时接着剂，其包含聚酰亚胺材料，该聚酰亚胺材料由一预组成物经合成反应所产生，且该预组成物包括至少一种二酐单体及至少一种二胺单体，其中该二胺单体包括五个苯环与至少两个胺官能基，且该暂时接着剂可经由一激光光照射后解黏(debond)。

优选地，该二胺单体包括N,N,N',N'-四(对氨基苯基)-对苯二胺以及N,N'-双(4-氨基苯基)-N,N'-二苯基-对苯二胺的至少其中一种。

优选地，该二酐单体为2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐(PDMS)、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)以及3,3',4,4'-二苯醚四羧酸二酐(OPDA)的其中一种。

优选地，该预组成物另包括一溶剂。

优选地，该溶剂包括N-甲基吡咯烷酮(NMP)。

优选地，当该暂时接着剂的厚度为1微米以上时，其对波长范围约360纳米以下的光线的穿透度为0％。

优选地，该暂时接着剂在可见光环境下不解粘(debond)。

优选地，该暂时接着剂的耐热度达到399℃。

由于本发明的暂时接着剂包含聚酰亚胺材料，且用来合成聚酰亚胺材料的预组成物包括含有五个苯环的二胺单体，因此所形成的暂时接着剂具有良好的激光光吸收值与高耐热性，此外，本发明暂时接着剂还具有低吸湿率和高耐化性等优点。再者，本发明暂时接着剂具有经激光光照射后解粘且不留下残胶的优点。

附图说明

图1为本发明暂时接着剂对不同光波长的穿透度变化的示意图。

图2至图4为本发明暂时接着剂应用在晶圆减薄制程的步骤示意图。

图5至图6为本发明暂时接着剂应用在布线增层的制程步骤示意图。

【符号说明】

1a 第一曲线；

1b 第二曲线；

1c 第三曲线；

10 载板；

20 暂时接着剂；