[发明专利]一种改善连孔毛刺的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB钻孔加工技术领域，特别是涉及一种改善连孔毛刺的加工方法。

背景技术

随着电子产品快速发展，行业对品质要求越来越严苛，人们对电子产品设计理念要求越来越严格的同时，也对产品细节有了新的要求，而在行业中毛刺一直属于让人头疼的品质问题，而相交孔(两个孔位置相交形成的结构)毛刺也在这个范畴内，其不良率甚至高达95％以上。

毛刺与钉头是铜箔在钻孔时发生的两种不良现象，毛刺表现为表层铜箔沿孔边向上翻起，而钉头则表现为内层铜箔在孔的边缘受到挤压后，从而变厚，铜箔越厚，毛刺与钉头表现的越明显，其中连孔在机械应力挤压作用下，形成的毛刺更为明显，这类纤维、金属混合物经过钻头高温形成的胶渣粘合后，成为一个让人头疼的技术难点，就算是高压、超声波水洗、镀铜前处理的药水也难以清理，反而在镀铜后变得更大，也变得更难处理，如果硬性再次人工撮孔，可能导致孔变形、露铜或者刮擦等品质不良。

目前大部分PCB工厂使用人工用毛刷处理相交孔毛刺，效率极低(一个连孔处理干净需至少花费30S)且带出的钻孔粉屑、毛刺影响工作环境，处理效果较差，剩余毛刺在化学镀铜后面积变大，再发现时更难清理且清理后容易造成孔内相关品质缺陷。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种改善连孔毛刺的加工方法，从而有效提高加工良品率。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种改善连孔毛刺的加工方法，包括PCB板，所述PCB板上开设有中心孔与多个通孔，多个所述通孔分别与所述中心孔相交形成连孔结构，采用钻孔设备在所述通孔与所述中心孔的相交位置处进行多次钻孔下刀处理，所述钻孔设备采用的钻头直径小于所述通孔的直径。

作为本发明一种优选的方案，所述钻头的直径比所述通孔的直径小0.15mm-0.25mm。

作为本发明一种优选的方案，所述中心孔为圆孔。

作为本发明一种优选的方案，所述通孔为圆孔。

作为本发明一种优选的方案，所述通孔为槽孔。

作为本发明一种优选的方案，所述钻孔下刀处理为两次。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明的改善连孔毛刺的加工方法通过在通孔与中心孔相交的区域进行钻孔下刀处理，从而可以去除该区域中的毛刺或钉头，由此代替了人工去毛刺的方式，有效的提高工作效率，同时降低产品缺陷发生的可能性，使得产品的合格率得到提高。

附图说明

图1为本发明一实施例的PCB板的结构图；

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，为本发明一实施例的PCB板的结构图。

一种改善连孔毛刺的加工方法，包括PCB板100，PCB板100上开设有中心孔110与多个通孔120，多个通孔120分别与中心孔110相交形成连孔结构，采用钻孔设备在通孔120与中心孔110的相交位置处进行多次钻孔下刀处理，钻孔设备采用的钻头直径小于通孔120的直径。

在图1中，钻孔设备在通孔120与中心孔110相交的位置处下刀的区域为钻孔下刀区域130，具体的，钻孔设备先在PCB板100上进行通孔120的加工，多个通孔120加工完成后，再更换对应的钻头在PCB板100上进行中心孔110加工，完成中心孔110加工后，更换钻头的直径比通孔120的直径小的钻头进行去毛刺钻孔下刀处理，钻孔下刀的位置在通孔120与中心孔110的相交位置处。