[发明专利]一种高TP值软板电镀液及电镀方法

说明书

本发明提供了一种高TP值软板电镀液及电镀方法。本发明的高TP值软板电镀液，所述电镀液包含A‑E组份，其中，所述A组份为无水硫酸铜；所述B组份为硫酸；所述C组份为氯化物；所述D组份选自聚二硫二丙烷磺酸钠、3‑巯基丙烷磺酸钠、N,N‑二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠、异硫脲丙磺酸内盐和3‑(苯骈噻唑‑2‑巯基)‑丙烷磺酸钠中的一种或至少两种的混合物；所述E组份选自聚乙二醇、聚丙醇和脂肪胺聚氧乙烯醚中的一种或至少两种的混合物。本发明的高TP值软板电镀液的总有机含碳量低，电镀铜的延展性和热冲击可靠性高，软板的通孔TP值高，同时可以使用高的电流密度，可广泛用于软板的精细通孔镀铜。

技术领域

本发明属于电镀铜技术领域，涉及一种高TP值软板电镀液及电镀方法。

背景技术

电子产品的快速发展也推动了印刷电路板(PCB)的技术发展，PCB是连接各个电子元件的基板，在平面内主要依靠曝光蚀刻后形成的铜线路连接，而在层与层之间需要通过金属化的孔实现互联。目前，PCB行业的快速发展使得对软板的需求越来越多，软板需求量以每年10％的速度增加。随着电子产品小型和精细化，对软板提出了新的要求。软板的线路越来越精细，25um的线路是常规需求，传统的通孔镀铜能力已经不能满足业界的需求，业界提出了需要双面软板的通孔TP(即深镀能力，Throwing Power)达到150％以上，同时能使用高电流密度。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种高TP值软板电镀液，其总有机含碳量低，电镀铜的延展性和热冲击可靠性高，软板的通孔TP值高，同时可以使用高的电流密度。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种高TP值软板电镀液，所述电镀液包含A-E组份，其中，

所述A组份为无水硫酸铜；

所述B组份为硫酸；

所述C组份为氯化物；

所述D组份选自聚二硫二丙烷磺酸钠、3-巯基丙烷磺酸钠、N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠、异硫脲丙磺酸内盐和3-(苯骈噻唑-2-巯基)-丙烷磺酸钠中的一种或至少两种的混合物；

所述E组份选自聚乙二醇、聚丙醇和脂肪胺聚氧乙烯醚中的一种或至少两种的混合物。

需要说明的是，本发明所指的高TP值指的是双面软板的通孔TP(即深镀能力)达到150％以上，尤其指双面软板的通孔TP高于200％。