[发明专利]一种散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，包括热源，至少一根导热管；所述导热管一端与所述热源以导热方式连接，其特征在于在所述导热管外壁上包覆有隔热层，所述导热管未与所述热源连接的散热端除外。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导热管为中空，其中空部填充有相变材料，并设置有让液态相变材料从一端回流至另一端的毛细管结构。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于在所述导热管与所述隔热层之间设置有超导热层，所述超导热层导热系数大于所述导热管导热系数。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于在所述热源与所述导热管连接的两侧的热源表面上依次设置有超导热层和隔热层，所述热源表面的超导热层和隔热层与所述导热管上的所述超导热层和隔热层分别连接。

5.根据权利要求1至4任一所述的散热装置，其特征在于所述超导热层材质为金属、石墨、石墨烯、导热界面材料、导热硅脂、导热云母、导热陶瓷、导热橡胶以及其他导热材料，其厚度为0.01mm-2.0mm。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述超导热层材质为人工石墨片，导热系数大于1000w/(m·k)，其厚度为0.02mm-0.10mm。

7.根据权利要求1至4任一所述的散热装置，其特征在于所述隔热材料材质为气凝胶、聚酰亚胺、PE薄膜、保温隔热纸、玻璃纤维棉板/毡、聚氨酯发泡材料、离心剥离纤维棉/岩棉、真空隔热材料以及其他隔热材料，其厚度为0.05mm-10mm。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述隔热材料材质为二氧化硅气凝胶，其导热系数小于0.03w/(m·k)，其厚度为0.2mm-1.0mm。

9.一种笔记本电脑的散热装置，包括CPU、显卡芯片、散热片、风扇，具有蒸发段和冷凝段的导热管；所述导热管的蒸发段与所述CPU及显卡芯片上的导热板以导热方式连接，所述冷凝段与所述散热片以导热方式连接；在所述导热管外壁上包覆有隔热层，所述冷凝段及以导热方式与所述CPU、显示芯片、散热片连接的位置除外；所述超导热层导热系数大于所述导热管导热系数。

10.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于在所述导热管与所述隔热层之间设置有一层所述超导热层，所述超导热层导热系数大于所述导热管导热系数。

11.根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于在所述CPU、显示芯片的导热板未与所述导热管连接的表面上依次设置有一层超导热层和隔热层，所述CPU、显示芯片的超导热层和隔热层分别与所述导热管上的超导热层和隔热层连接。

12.根据权利要求9-11任一所述的散热装置，其特征在于所述超导热层材质为金属、石墨、石墨烯、导热界面材料、导热硅脂、导热云母、导热陶瓷、导热橡胶以及其他导热材料，其厚度为0.05mm-10mm。

13.根据权利要求12所述的散热装置，其特征在于所述超导热层材质为人工石墨片，导热系数大于1000w/(m·k)，其厚度为0.02mm-0.10mm。

14.根据权利要求9-11任一所述的散热装置，其特征在于所述隔热材料材质为气凝胶、聚酰亚胺、PE薄膜、保温隔热纸、玻璃纤维棉板/毡、聚氨酯发泡材料、离心剥离纤维棉/岩棉、真空隔热材料以及其他隔热材料，其厚度为0.05mm-10mm。

15.根据权利要求14所述的散热装置，其特征在于所述隔热材料材质为二氧化硅气凝胶，导热系数小于0.03w/(m·k)，其厚度为0.2mm-1.0mm。