[发明专利]一种PS‑PC复合材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，特别是指一种PS-PC复合材料及其制备方法。

背景技术

聚苯丙烯(PS)是一种重要的热塑性聚合物，广泛应用于家用电器、机械配件、办公用品和通讯器材等领域。PS具有质轻、无毒、无臭，化学稳定性好，且在常温下不溶于一般溶剂，吸水性小等优点，但是它也存在着韧性偏低、导热导电性较差的缺点，这限制了PS复合材料在一些特殊领域上的应用题。

发明内容

本发明的目的是提供一种PS-PC复合材料及其制备方法，以解决现有技术中PS复合材料的应用领域受到限制的问题。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种PS-PC复合材料，按重量份由以下组分组成：

所述钛酸钾晶须直径为0.1-0.3μm，长径比为5-10。

所述相容剂为SEBS-g-MAH。

所述导热填料为碳化硅。

所述导电填料为碳纳米管，直径为6-10nm。

所述抗氧剂为三(2,4-二叔丁基)亚磷酸苯酯、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯或1，3，5-三甲基-2，4，6-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯甲基)苯中的一种或几种的混合。

上述任一种PS-PC复合材料的制备方法，包括以下步骤：

(1)称取80份-100份的PS、20份-40份PC、4份-8份钛酸钾晶须、8份-12份碳化硅、6份-10份碳纳米管、0.1份-0.3份SEBS-g-MAH、0.1份-0.5份抗氧剂混合并搅拌均匀，得到混合料；

(2)将步骤(1)中得到的混合料挤出造粒，即得到PS-PC复合材料。

所述步骤(2)具体为：

将步骤(1)中得到的混合料投入到双螺杆挤出机的料斗中，其中，所述双螺杆挤出机包括顺次排布的六个温度区，一区温度180～200℃，二区温度220～240℃，三区温度220～240℃，四区温度220～240℃，五区温度220～240℃，六区温度220～240℃，机头温度220～240℃,螺杆转速200～280r/min。

本发明的有益效果是：

1、碳化硅的加入提升了PS-PC复合材料的导热性能，碳纳米管的加入提升PS-PC复合材料的导电性能。

2、钛酸钾晶须在PS-PC复合材料中相互搭接，形成有效的三维立体的导电、导热网络结构，这种结构会对PS-PC复合材料的导热、导电性能有进一步的提升作用。

3、PC(聚碳酸酯)的加入，有效地提高了PS复合材料的韧性。

具体实施方式

以下通过实施例来详细说明本发明的技术方案，以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本发明的技术方案，而不能解释为是对本发明技术方案的限制。

本申请的各实施例中所用的原料如下：

PC(型号L-1250Y)，日本帝人化成株式会社；PS(型号350)，中国台湾国乔；钛酸钾晶须,上海甲辰新材料科技有限公司；SEBS-g-MAH，苏州亚赛塑化有限公司；碳化硅，淄博华盛碳化硅有限公司；碳纳米管，南昌太阳纳米技术有限公司；抗氧剂(型号Irganox168、Irganox1010、Irganox1330)，瑞士汽巴精化。

本申请各实施例所用的测试仪器如下：

ZSK30型双螺杆挤出机，德国W&P公司；JL-1000型拉力试验机，广州市广才实验仪器公司生产；HTL900-T-5B型注射成型机，海太塑料机械有限公司生产；XCJ-500型冲击测试机，承德试验机厂生产；QT-1196型拉伸测试仪，东莞市高泰检测仪器有限公司；QD-GJS-B12K型高速搅拌机，北京恒奥德仪器仪表有限公司。

本申请提供一种PS-PC复合材料，按重量份由以下组分组成：

钛酸钾晶须直径为0.1-0.3μm，长径比为5-10。

相容剂为SEBS-g-MAH。

导热填料为碳化硅。

导电填料为碳纳米管，直径为6-10nm。

抗氧剂为三(2,4-二叔丁基)亚磷酸苯酯、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯或1，3，5-三甲基-2，4，6-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯甲基)苯中的一种或几种的混合。

上述任一种PS-PC复合材料的制备方法，包括以下步骤：