[发明专利]掩膜版及掩膜版的制作方法

说明书

本发明提供一种掩膜版及掩膜版的制作方法，属于显示技术领域，其可解决现有技术在对衬底基板进行镀膜时，金属掩膜版容易划伤、压伤衬底基板的问题。本发明的掩膜版具有用于与衬底基板接触的接触侧，该掩膜版包括金属本体和有机涂层，有机涂层至少形成于金属本体靠近接触侧的一侧的边缘区域。

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种掩膜版及掩膜版的制作方法。

背景技术

有机电致发光器件(OLED，Organic Light-Emitting Diode)具有自发光、反应时间快、视角广、成本低、制作工艺简单、分辨率佳及高亮度等多项优点，被认为是下一代的平面显示器新兴的应用技术。在OLED显示基板制造过程中，真空蒸镀工艺是一项非常重要和关键的技术，该工艺通常利用金属掩膜版1作为模具，有机材料高温挥发后以材料分子状态透过掩膜版上的镂空的掩膜图形沉积到衬底基板2上形成所需图案，作为有机发光层，用于实现发光。在该工艺进行过程中，金属掩膜版1通常与衬底基板2直接接触。

现有技术中，金属掩膜版1及其上的掩膜图形通常由光刻或者激光切割等加工方式形成，由于加工工艺的限制，金属掩膜版1边缘会存在阶跃高度(Step height)，导致金属掩膜版1与衬底基板2之间产生阴影效应(如图1所示，由于金属掩膜版1的边缘凸起与衬底基板2之间的间隙，会导致在衬底基板2上形成的图案与掩膜图形不一致)，且金属掩膜版1边缘部分通常会存在有毛刺或者凹凸不平整现象，从而导致在对衬底基板2进行镀膜时容易划伤、压伤衬底基板2(如图2所示)，进而影响到OLED显示基板的成品良率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种可以避免衬底基板被掩膜版划伤的掩膜版。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种掩膜版，具有用于与衬底基板接触的接触侧，所述掩膜版包括金属本体和有机涂层，所述有机涂层至少形成于所述金属本体靠近接触侧的一侧的边缘区域。

优选的，所述掩膜版为用于成膜工艺的掩膜版。

优选的，所述有机涂层由聚四氟乙烯或过氟烷基化物形成。

优选的，所述金属本体中设有多个镂空的掩膜图形，所述有机涂层还形成于所述金属本体靠近接触侧的一侧上靠近所述掩膜图形的边缘的区域。

解决本发明技术问题所采用的另一种技术方案是一种掩膜版的制作方法，包括：

形成金属本体；

在所述金属本体至少一侧的边缘区域形成有机涂层，所述掩膜版形成有有机涂层的一侧用于与衬底基板接触。

优选的，所述形成金属本体具体包括：

激光切割形成金属本体；

和/或

刀轮切割形成金属本体。

优选的，所述在所述金属本体至少一侧的边缘区域形成有机涂层包括：

在所述金属本体至少一侧的边缘区域静电喷涂有机材料粉末；

对所述金属本体进行加热，使所述有机材料粉末固化形成有机涂层。

优选的，所述金属本体的加热温度范围在300-450℃。

优选的，所述在所述金属本体至少一侧的边缘区域形成有机涂层之前，还包括：

用抛光设备对所述金属本体进行打磨。

优选的，所述在所述金属本体至少一侧的边缘区域形成有机涂层之后，还包括：

用抛光器件对所述有机涂层进行抛光。