[发明专利]一种软件包下发和加载方法及装置

权利要求书

1.一种软件包下发方法，其特征在于，应用于网络设备中的主控板，所述网络设备还包括业务板，所述业务板包括芯片，所述方法包括：

接收初始化请求，所述初始化请求中携带请求软件加载的芯片的匹配信息；

根据所述匹配信息，获取待分发软件包，所述待分发软件包包括与请求软件加载的芯片匹配的子软件包；

下发所述待分发软件包，以使请求软件加载的芯片加载与该芯片匹配的子软件包。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待分发软件包所包括的子软件包仅有与请求软件加载的芯片匹配的子软件包；

所述下发所述待分发软件包，以使请求软件加载的芯片加载与该芯片匹配的子软件包，包括：

下发与请求软件加载的芯片匹配的子软件包至该芯片所属的业务板，以使该芯片加载该子软件包。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待分发软件包包括与业务板中的一个或一个以上芯片分别匹配的一个或一个以上子软件包；

所述下发所述待分发软件包，以使请求软件加载的芯片加载与该芯片匹配的子软件包，包括：

下发所述待分发软件包至请求软件加载的芯片所属的业务板，以使该芯片加载与该芯片匹配的子软件包，与该芯片匹配的子软件包由该业务板从待分发软件包中获取并下发至该芯片。

4.一种软件包加载方法，其特征在于，应用于网络设备中的业务板，所述网络设备还包括主控板，所述业务板包括芯片，所述方法包括：

发送初始化请求至所述主控板，所述初始化请求中携带请求软件加载的芯片的匹配信息；

接收所述主控板下发的待分发软件包，所述待分发软件包包括与请求软件加载的芯片匹配的子软件包；

使请求软件加载的芯片上加载与该芯片匹配的子软件包。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述待分发软件包所包括的子软件包仅有与请求软件加载的芯片匹配的子软件包；

所述接收所述主控板下发的待分发软件包，使请求软件加载的芯片上加载与该芯片匹配的子软件包，包括：

接收所述主控板下发与请求软件加载的芯片匹配的子软件包，转发该子软件包至该芯片以使该芯片加载该子软件包。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述待分发软件包包括与业务板中的一个或一个以上芯片分别匹配的一个或一个以上子软件包；

所述接收所述主控板下发的待分发软件包，使请求软件加载的芯片上加载与该芯片匹配的子软件包，包括：

接收所述主控板下发的待分发软件包，从待分发软件包中提取与请求软件加载的芯片匹配的子软件包，转发该子软件包至该芯片以使该芯片加载该子软件包。

7.一种软件包下发装置，其特征在于，应用于网络设备中的主控板，所述网络设备还包括业务板，所述业务板包括芯片，所述装置包括：

第一接收模块，用于接收初始化请求，所述初始化请求中携带请求软件加载的芯片的匹配信息；

获取模块，用于根据所述匹配信息，获取待分发软件包，所述待分发软件包包括与请求软件加载的芯片匹配的子软件包；

第一下发模块，用于下发所述待分发软件包，以使请求软件加载的芯片加载与该芯片匹配的子软件包。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述待分发软件包所包括的子软件包仅有与请求软件加载的芯片匹配的子软件包；

所述第一下发模块，具体用于：

下发与请求软件加载的芯片匹配的子软件包至该芯片所属的业务板，以使该芯片加载该子软件包。

9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述待分发软件包包括与业务板中的一个或一个以上芯片分别匹配的一个或一个以上子软件包；

所述第一下发模块，具体用于：

下发所述待分发软件包至请求软件加载的芯片所属的业务板，以使该芯片加载与该芯片匹配的子软件包，与该芯片匹配的子软件包由该业务板从待分发软件包中获取并下发至该芯片。