[发明专利]FPC钢片补强压制的方法及FPC

说明书

技术领域

本发明属于线路板制作技术领域，更具体地说，是涉及一种FPC钢片补强压制的方法及FPC。

背景技术

FPC(Flexible Printed Circuit)又称软性电路板，是一种具有曲挠性的印刷电路板。这种电路板可随意弯曲，体积小，方便安装。但正因FPC轻薄短小，其机械强度较弱，不能直接使用SMT(贴片机)对FPC进行贴装作业。所以需要对FPC进行钢片补强作业以加强FPC的机械强度，方便对FPC进行贴装。

请参阅图1，现有技术中，通常使用真空快压机对FPC进行钢片补强。真空快压机为压合加工领域常用设备，通常包括用于呈放待压合组件的烧付铁板和通过充气膨胀产生向下施加压力的真空气囊。在对FPC补强作业中，首先在FPC 4待贴位置上贴合钢片3；然后，在烧付铁板5上依次放置第一离型膜22、FPC 4、钢片、第二离型膜21，两层离型膜具有防溢胶的作用；最后，将整个作业区域抽真空，再对真空气囊1充气，真空气囊1向下方膨胀压合FPC 4及钢片3。但是，由于烧付铁板上部由橡胶制成，受力易形变，在压合过程中，FPC4整体会陷入烧付铁板5。请一并参阅图2，若FPC 4的尺寸大于钢片，FPC4外形边会受到烧付铁板的挤压而塌陷4；请一并参阅图3，若钢片上开设有孔，钢片孔区域的FPC会因烧付铁板的挤压严重凹陷。上述缺陷会导致FPC外形尺寸不符合设计，FPC上的位于钢片孔区域的焊盘凹陷无法焊接，板面平整度不够导致钢片接地阻值变大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种FPC钢片补强压制的方法，以解决现有技术中FPC钢片补强压合过程中FPC外形边塌陷，钢片孔区域的FPC严重凹陷的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是提供一种FPC钢片补强压制的方法，其中包括以下步骤：

预先在FPC的待补强位置上贴合钢片；

预先在真空快压机的烧付铁板上放置硬质层；

在所述硬质层上垫第一离型膜，将已贴合所述钢片的所述FPC放置在所述第一离型膜上，贴合所述钢片一侧朝上，然后在所述钢片上方盖合第二离型膜；

启动所述真空快压机，压合所述FPC及所述钢片；

压合结束后，剥离所述第二离型膜及所述第一离型膜，取出所述FPC及所述钢片，置入柜式烘箱烘烤,使所述FPC和所述钢片间的粘合剂固化。

如权利要求1所述的FPC钢片补强压制的方法，其特征在于:所述硬质层包括硬质板和位于硬质板上的缓冲层。

进一步地，所述缓冲层为玻纤布。

进一步地，所述硬质板为钢板。

进一步地，其特征在于:在预先贴合所述钢片时，使用自动补强机将所述FPC和所述钢片贴合。

进一步地，所述第二离型膜的材料为TPX。

进一步地，所述的第二离型膜的厚度为70-120μm。

进一步地，在压合过程中，温度设定为180-190℃，压力设定为1.8-2.2mpa，时间设定为120-180S。

进一步地，在烘烤过程中，烘烤温度为155-165℃，烘烤时间为60-90分钟。

本发明的另一目的在于提供一种经过上述FPC钢片补强压制的方法制作的FPC。

本发明提供的FPC钢片补强压制的方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明在压合过程，在烧付铁板的上方设置了硬质层与待压合的FPC接触，因硬质层具有较高的硬度和平整度可以使FPC均匀受力，钢片孔区域及边缘的FPC不会受到额外的挤压而塌陷或凹陷。通过本发明提供的方法，当待补强FPC尺寸大于钢片时，或者钢片设有开孔时，压合出的补强FPC外形尺寸符合设计公差，焊盘位置适合焊接，钢片一侧具有较好的平整度且接地阻值符合需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中对FPC钢片补强时的压合结构示意图；

图2为现有技术中对经过钢片补强压合后的FPC示意图；

图3为现有技术中对经过钢片补强压合后的FPC示意图；

图4为本发明实施例提供的FPC钢片补强方法的流程示意图；

图5为本发明实施例提供的压合步骤中压合结构示意图。

其中，图中各附图主要标记：