[发明专利]立体造型用树脂粉末、立体造型物的制造装置以及制造方法

说明书

本发明涉及立体造型用树脂粉末、立体造型物的制造装置及制造方法，其提供具有优异再利用性和良好的初始拉伸强度，同时能够简单且高效地用来制造立体造型物的立体造型用树脂粉末。立体造型用树脂粉末如下，50％累积体积粒径为5m以上至100m以下，体积平均粒径/个数平均粒径为2.50，满足下述(1)等条件，(1)当设定示差扫描量热测定中，按照ISO 3146，以10℃/min升温至比熔点高30℃的温度时吸热峰的熔化开始温度为Tmf1，而后以10℃/min降温至‑30℃以下，进而以10℃/min升温至比熔点高30℃的温度时吸热峰的熔化开始温度为Tmf2时，Tmf1＞Tmf2，且(Tmf1‑Tmf2)≥3℃。

技术领域

本发明涉及立体造型用树脂粉末、立体造型物的制造装置以及制造方法。

背景技术

粉床熔融(Powder Bed Fusion，PBF)方式是指选择性地照射激光以形成立体造型物的选择性激光烧结(Selective Laser Sintering，简称SLS)，或者指使用掩模并平面照射激光的选择性掩模烧结(Selective Mask Sintering，SMS)等方式。

参考下述专利文献可知，上述PBF方式通过反复地对金属、陶瓷或树脂的薄层选择性地照射激光，而使得粉末熔化、粘结成膜、进而在膜上形成其他薄层，从而依次层叠薄层，最终获得立体造型物。

专利文献1JP特表2014-522331号公报

专利文献2JP特表2013-529599号公报

专利文献3JP特表2015-515434号公报

在使用上述PBF方式的树脂粉末进行立体造型时，通过保持薄层之间较低的内部应力，并一边缓和应力，一边将供给槽提供的树脂粉末层加热到树脂软化点附近的温度，而后对该层选择性地照射激光，使得受到照射的树脂粉末本身加热到软化点以上的温度而互相融合。

目前PBF方式较多使用聚酯胺，尤其是在各种聚酯胺中，聚酯胺12具有较低熔点，而且热收缩率较小以及在聚酯胺中具有吸水性较小的特点，因而适合用于PBF方式。

另一方面，近年来，除了样品用途以外，造型物作为最终产品使用的需求不断增加，提出采用各种树脂的需求也在增加。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供一种立体造型用树脂粉末，其着眼于该树脂粉末的优异的再利用性和良好的初始拉伸强度，同时能够简单且高效地用来制造复杂而精细的立体造型物。

为了达到上述目的，本发明提供一种立体造型用树脂粉末，其特征在于，50％累积体积粒径为5μm以上至100μm以下，(体积平均粒径/个数平均粒径)为2.50以下，满足从下述条件(1)～(3)中选择的至少一种条件，

(1)当设定差示扫描量热测定中，按照ISO 3146，以10℃/min的速度升温至比熔点高30℃的温度，此时的吸热峰的熔化开始温度为Tmf1，而后以10℃/min的速度降温至-30℃以下，进而以10℃/min的速度升温至比熔点高30℃的温度，此时的吸热峰的熔化开始温度为Tmf2时，Tmf1＞Tmf2，且(Tmf1-Tmf2)≥3℃，在此，所述吸热峰的熔化开始温度为，在熔点吸热结束之后，从热量达到一定的位置开始向低温一方引伸平行于x轴的直线，该直线下降-15mW时点的温度；

(2)当设定差示扫描量热测定中，按照ISO 3146，以10℃/min的速度升温至比熔点高30℃的温度，基于此时的吸热峰的能量求出的结晶化度为Cd1，而后以10℃/min的速度降温至-30℃以下，进而以10℃/min的速度升温至比熔点高30℃的温度，基于此时的吸热峰的能量求出的结晶化度为Cd2时，Cd1＞Cd2，且(Cd1-Cd2)≥3％；