[发明专利]物联网音响

权利要求书

1.物联网音响，其特征在于，包括灯罩(11)、安装环(12)、中壳(13)、底座(14)以及底壳(15)、LED灯体(2)、扬声器(3)、电路板(4)、定向雷达(51)以及全角度雷达(52)；

所述电路板(4)安装在所述底座(14)内，所述底壳(15)安装在所述底座(14)底端；所述中壳(13)安装在所述底座(14)的顶端；所述扬声器(3)安装在所述中壳(3)内，所述安装环(12)安装在所述中壳(13)的顶端，所述LED灯体(2)安装在所述安装环(12)上，所述灯罩(11)安装在所述安装环(12)上并将所述LED灯体(2)套设于其内部；

所述扬声器(3)的发音面正对所述底座(14)，所述中壳(13)底端对应所述扬声器(3)的位置开空，所述中壳(13)顶端开空，所述安装环(12)以及所述LED灯体(2)中部开空，所述灯罩(11)顶部开设有灯罩通孔(111)，所述底座(14)的顶端设置有正对于所述扬声器(3)的发音面的导音锥(141)；

所述全角度雷达(52)位于所述底座(14)内并安装在所述电路板(4)上，所述定向雷达(51)安装于所述中壳(13)内。

2.如权利要求1所述的物联网音响，其特征在于，所述LED灯体(2)包括环形灯体基板(21)、多个LED灯条(22)以及灯条固定环(23)；

所述灯体基板(21)安装在所述安装环(12)上，所述多个LED灯条(22)的底端均匀安装在所述环形灯体基板(21)上并围合形成截头锥体、顶部卡设于所述灯条固定环(23)。

3.如权利要求1所述的物联网音响，其特征在于，所述安装环(12)的外周均匀开设有多个卡口(121)，所述灯罩(11)的底端设置有对应所述多个卡口(121)的多个卡扣(112)，所述灯罩(11)通过所述卡扣(112)卡接于所述卡口(121)上。

4.如权利要求1所述的物联网音响，其特征在于，所述中壳(13)内环形均匀设置有多个第一螺柱(131)，所述扬声器(3)的外周设置有对应所述第一螺柱(131)的第一通孔(31)；所述扬声器(3)通过螺栓穿过所述第一通孔(31)固定在所述第一螺柱(131)上。

5.如权利要求1所述的物联网音响，其特征在于，所述中壳(13)内环形均匀设置有多个第二螺柱(132)，所述安装环(12)的外周设置有对应所述第二螺柱(132)的多个第二通孔(122)；所述安装环(12)通过螺栓穿过所述第二通孔(122)固定在所述第二螺柱(132)上。

6.如权利要求1所述的物联网音响，其特征在于，所述底座(14)的顶端的两侧各均匀设置两个凸起(142)，所述凸起(142)的顶端开设有第一螺孔(1421)；所述中壳(13)的底端设置有对应所述凸起(142)的凹口(133)，所述凹口(133)上开设有对应所述第一螺孔(1421)的第三通孔(1331)；

所述凸起(142)插接于所述凹口(133)，所述中壳(13)通过螺栓穿过所述第三通孔(1331)固定于所述第一螺孔(1421)。

7.如权利要求1所述的物联网音响，其特征在于，所述底座(14)的底端外周均匀设置有多个第三螺柱(143)，所述电路板(4)的外周开设有多个对应所述第三螺柱(143)的第四通孔(42)，所述底壳(15)的外周设置有多个对应所述第三螺柱(143)的第五通孔(151)；

通过螺栓穿过所述第五通孔(151)以及所述第四通孔(42)将所述底壳(15)以及所述电路板(4)固定在所述第三螺柱(143)上。

8.如权利要求1所述的物联网音响，其特征在于，所述底壳(15)为铝质底壳，所述电路板(4)紧贴所述底壳(15)。

9.如权利要求1所述的物联网音响，其特征在于，所述电路板(4)上设置有主控运算及协议处理模块(411)、电源管理模块(412)、电源接口(413)、对外充电接口(419)、无线通信模块(4142)、红外收发模块(4143)、通信协议处理模块(415)、LED驱动模块(416)、键盘(417)以及显示屏(418)；

所述电源接口(413)、所述对外充电接口(419)通过所述电源管理模块(412)与主控运算及协议处理模块(411)电连接，所述无线通信模块(4142)通过所述通信协议处理模块(415)与所述主控运算及协议处理模块(411)电连接，所述LED灯体(2)通过所述LED驱动模块(416)与所述主控运算及协议处理模块(411)电连接，所述红外收发模块(4143)、所述键盘(417)、所述显示屏(418)、所述定向雷达(51)以及所述全角度雷达(52)分别与所述主控运算及协议处理模块(411)电连接。