[发明专利]摄像头模组的装配结构、减小摄像头模组尺寸的装配方法在审
| 申请号： | 201710599130.5 | 申请日： | 2017-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN109286735A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;孙志强 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 摄像头模组 减小 镜筒 装配结构 装配 图像传感器芯片 印刷电路板 框架侧壁 去除 | ||
1.一种减小摄像头模组尺寸的装配方法，所述摄像头模组包括：镜筒框架、图像传感器芯片、印刷电路板，其特征在于，所述镜筒框架的至少一边开缺口，去除部分镜筒框架侧壁，达到减小摄像头模组尺寸的目的。
2.根据权利要求1所述的减小摄像头模组尺寸的装配方法，其特征在于，当镜筒框架与印刷电路板胶合后，在所述缺口区域再进行一次补胶，增加摄像头模组的支撑强度, 同时，减小外部光线对摄像头模组的干扰影响。
3.根据权利要求1所述的减小摄像头模组尺寸的装配方法，其特征在于，所述侧壁底边向内移至金属导线与图像传感器芯片感光区域之间，减少溢胶和减小杂散光的干扰。
4.根据权利要求1所述的减小摄像头模组尺寸的装配方法，其特征在于，所述缺口一边的至少一个角的临近区域设置有弯折结构，提高机械强度。
5.根据权利要求1所述的减小摄像头模组尺寸的装配方法，其特征在于，所述缺口的一边设置有易于点胶的结构。
6.根据权利要求5所述的减小摄像头模组尺寸的装配方法，其特征在于，所述易于点胶的结构为：沿外侧面向内侧面方向具有斜坡的结构。
7.根据权利要求1所述的减小摄像头模组尺寸的装配方法，其特征在于，所述金属导线附近设置有观察结构，易于观察金属导线和印刷电路板结合状态。
8.一种摄像头模组的装配结构，所述摄像头模组包括：镜筒框架、图像传感器芯片、印刷电路板，其特征在于，所述镜筒框架的至少一边具有缺口，去除部分镜筒框架侧壁，减小摄像头模组尺寸。
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