[发明专利]一种新型柔性聚氨酯瓷砖胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及建筑材料领域，具体地，涉及一种新型柔性聚氨酯瓷砖胶及其制备方法。

背景技术

瓷砖胶又称陶瓷砖粘合剂，主要用于粘贴瓷砖、面砖、地砖等装饰材料，广泛适用于内外墙面、地面、浴室、厨房等建筑的饰面装饰场所。其主要特点是耐水、耐冻融、耐老化性能好，是一种非常理想的粘结材料。传统的瓷砖胶的主要成分为水泥、黄沙等，水泥和黄沙现场搅拌的砂浆是以厚贴法来粘接瓷砖的，不仅消耗水泥、黄沙量巨大，还存在施工复杂、粘接不牢、空鼓易脱落的缺点。另外，水泥和沙浆为刚性材料，存在粘接强度低、吸水率高以及热胀冷缩后碎裂等现象，不仅不美观，脱落的瓷砖还可能会造成人员伤害。

随着近些年人们对建筑的审美和防水要求的提升，现代瓷砖逐渐转向薄且吸水率更低的方向发展，进而对瓷砖粘接材料提出更高的要求。聚合物改性瓷砖胶的出现，使得瓷砖的贴铺工艺由传统的厚层铺法转向薄层铺法，但是粘接不牢的缺点依然存在，特别是一些震动较大的区域及基层变形较大时，使用刚性粘接材料粘接的瓷砖更容易发生脱落。

因此，研发一种高粘接强度的柔性瓷砖胶对整个建筑行业的发展意义重要。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型柔性聚氨酯瓷砖胶，本发明提供的聚氨酯瓷砖胶粘接强度高、耐久性好，具有较好的柔性，可在特殊环境下使用，特别是震动较大的区域及基层变形较大建筑中使用，所贴瓷砖不易脱落。

本发明的另一目的在于提供上述新型柔性聚氨酯瓷砖胶的制备方法。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种新型柔性聚氨酯瓷砖胶，所述聚氨酯瓷砖胶由如下质量份数的组分组成：

聚氨酯预聚体Ⅰ12～40份、聚氨酯预聚体Ⅱ2～30份、稀释剂5～30份、细骨料10～55份、填料3～50份、催化剂Ⅰ0.1～2.5份、粘接促进剂0.3～2份、储存稳定剂0.5～2份、触变剂0.5～25份。

本发明的发明人以聚氨酯预聚体、细骨料和填料为主要原料，辅以其它加工助剂，复配得到了一种适用于瓷砖粘接的新型柔性聚氨酯瓷砖胶。在本发明中，细骨料的用量较为重要，细骨料的用量偏多或偏少均会影响到瓷砖胶的粘接性能以及柔性，进而影响到瓷砖的空鼓以及脱落性能。本发明提供的上述聚氨酯瓷砖胶粘接强度高、耐久性好，具有较好的柔性，可在特殊环境下使用，特别是震动较大的区域及基层变形较大建筑中使用，所贴瓷砖不易脱落。

优选地，所述细骨料为石英砂和漂珠的混合物。

优选地，所述石英砂的粒径为40～120目，所述漂珠的粒径为40～100目。

优选地，所述石英砂和漂珠的质量比为1：10～10:1；更为优选地，所述石英砂和漂珠的质量比为7：3。

优选地，所述填料为珍珠岩粉体、轻质碳酸钙、重质碳酸钙、改性碳酸钙、中空玻璃微珠、硅微粉、云母粉、粉煤灰、炭黑、滑石粉、钛白粉、硫酸钙晶须、硫酸铝、硫酸钡，煅烧高岭土或硅藻土中的一种或几种。

优选地，所述催化剂Ⅰ为辛酸亚锡、二丁基锡二月桂酸酯、二月桂酸二丁基锡、2,2-双吗啉基二乙基醚、辛酸铅、三乙烯二胺、三乙醇胺、钛酸四异丙酯或异辛酸铋中的一种或几种。

优选地，聚氨酯预聚体Ⅰ由如下质量份数的组份制成：聚醚多元醇55～75份、异氰酸酯7～24份、催化剂Ⅱ 0.01～1.0份、稀释剂10~30份；所述聚氨酯预聚体Ⅱ由如下质量份数的组份制成：聚酯多元醇60～85份、异氰酸酯10～30份、催化剂Ⅱ 0.01～1.0份、稀释剂5～10份。

优选地，聚氨酯预聚物Ⅰ中的聚醚多元醇为聚醚二元醇与聚醚三元醇的混合物；其中聚醚二元醇占12～88%，所述聚醚二元醇的分子量为1000～10000；所述聚醚三元醇的分子量为2000～12000。

优选地，所述聚氨酯预聚物Ⅱ中的聚酯多元醇为聚酯二元醇与聚酯三元醇的混合物；其中聚酯二元醇占12～88%；所述聚酯二元醇的分子量为500～5000g/mol的己二酸系聚酯二醇，羟值为20～200mgKOH/g，酸值为0.1～0.8 mgKOH/g，含水量≤0.03%；所述聚酯三元醇的分子量介于1000～3000，羟值为20～120mgKOH/g，酸值≤1.0mgKOH/g，含水量≤0.03%。

本发明的聚氨酯预聚物Ⅰ和Ⅱ中所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯或多亚甲基多苯基异氰酸酯中的一种或几种。