[发明专利]一种用于投切电容器组的真空灭弧室触头及其控制方法

权利要求书

1.一种用于投切电容器组的真空灭弧室触头控制方法，其特征在于，

合闸过程中，动导电杆受驱动力作用向上运动，当第二触头与第一触头相互接触后，第一触头和限制电阻开始向上运动，动导电杆受驱动力作用继续向上运动，此时回路导通，第一触头运动直至与静导电杆接触，将限制电阻短接；

分闸过程中，动导电杆受驱动力作用向下运动，静导电杆与第一触头分离，此时限制电阻逐渐接入电气回路中，动导电杆继续向下运动，第一触头运动到限制电阻的限制位置时，限制电阻和第一触头停止运动，此时第一触头与第二触头相互分离，产生电弧。

2.用于如权利要求1所述投切电容器组的真空灭弧室触头控制方法的真空灭弧室触头，其特征在于，所述真空灭弧室触头包括屏蔽罩、动导电杆、静导电杆、第一触头、第二触头和限制电阻；

所述限制电阻一端与第一触头固定连接，另一端与静导电杆滑动连接；

所述动导电杆一端与第二触头固定连接；

所述动导电杆、静导电杆、第一触头、第二触头和限制电阻设置在屏蔽罩内部。

3.如权利要求2所述的真空灭弧室触头，其特征在于，所述静导电杆包括导电杆和一端中间位置与导电杆连接另一端中间位置开口的腔体。

4.如权利要求3所述的真空灭弧室触头，其特征在于，所述限制电阻一端设置在静导电杆的腔体内与静导电杆滑动连接，另一端在静导电杆的腔体外与所述第一触头固定连接。

5.如权利要求2所述的真空灭弧室触头，其特征在于，所述限制电阻与静导电杆的腔体间设有弹性元件。

6.如权利要求2所述的真空灭弧室触头，其特征在于，所述第一触头和第二触头采用CuCr合金制成。

7.如权利要求2所述的真空灭弧室触头，其特征在于，所述限制电阻采用铁镍合金、不锈钢基合金、金属价化合物或半导体材料制成。

8.如权利要求2所述的真空灭弧室触头，其特征在于，所述屏蔽罩为两端中间位置设有开口的腔体，所述静导电杆与一端开口固定连接，所述动导电杆与另一端开口滑动连接。