[发明专利]基于视觉技术的模块平整度检测方法和设备

权利要求书

1.一种基于视觉技术的模块平整度检测方法，其特征在于，包括：

步骤S1：扫描模块的待检测面，分别得到高度图和灰度图；

步骤S2：在灰度图上定位模块，并将获取的坐标映射到高度图中，在高度图上选取部分区域计算拟合平面；

步骤S3：提取高度图中模块边角处的点作为待测点，并计算其与所述拟合平面之间的距离，若所有边角处的待测点和拟合平面之间的距离均小于设定阈值，则认定为该模块的平整度满足要求。

2.根据权利要求1所述的一种基于视觉技术的模块平整度检测方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

步骤S21：在灰度图中定位模块；

步骤S22：建立坐标空间，并将灰度图的模块坐标映射到高度图中；

步骤S23：在高度图选择模块的部分区域计算拟合平面。

3.根据权利要求1或2所述的一种基于视觉技术的模块平整度检测方法，其特征在于，当所述待检测面的所有边的近边缘处均分布有铜时，用于计算拟合平面的区域选自铜覆盖的区域。

4.根据权利要求3所述的一种基于视觉技术的模块平整度检测方法，其特征在于，提取用于计算拟合平面的区域的具体包括：

步骤S231：根据灰度图识别出所有铜覆盖区域；

步骤S232：在高度中对应区域内提取部分区域用于计算拟合平面。

5.根据权利要求3所述的一种基于视觉技术的模块平整度检测方法，其特征在于，所述近边缘处具体为：待检测面上，和边缘的距离小于该边缘和待检测面中心距离的30％区域。

6.根据权利要求1所述的一种基于视觉技术的模块平整度检测方法，其特征在于，所述步骤S3中，每个边角处，均提取多个待测点，所述步骤S3具体包括：

步骤S31：提取高度图中模块各边角处都提取多个点作为各边角处的待测点；

步骤S32：计算各边角处的待测点的平均高度；

步骤S33：并计算平均高度和拟合平面的高度差；

步骤S34：若所有边角处对应的平均高度和拟合平面之间的高度差均小于设定阈值，则认定为该模块的平整度满足要求。

7.根据权利要求3所述的一种基于视觉技术的模块平整度检测方法，其特征在于，所述步骤S3中，每个边角处，均提取多个待测点，所述步骤S3具体包括：

步骤S31：提取高度图中模块各边角处都提取多个点作为各边角处的待测点；

步骤S32：对各边角处的待测点进行聚类，计算各边角处的高度较高的聚类中待测点的平均高度；

步骤S33：并计算平均高度和拟合平面的高度差；

步骤S34：若所有边角处对应的平均高度和拟合平面之间的高度差均小于设定阈值，则认定为该模块的平整度满足要求。

8.一种实现权利要求1～7所述的方法的设备，其特征在于，包括：

工作台(4)；

吸附装置(2)，设于工作台(4)上，用于抓取模块；

第一相机，设于工作台(4)上，用于扫描模块的待检测面。

9.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述台面(41)上设有用于堆放模块的模块放置座(42)，所述模块放置座(43)上设有用于限制模块移动的固定槽，所述设备还包括用于移动所述吸附装置(2)的移动机构(6)，该移动机构(6)设于工作台(4)的台面(41)上，所述吸附装置(2)设于该移动机构(6)上，所述移动机构(6)控制吸附装置(2)将模块抓取至第一相机处。

10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于，所述设备还包括用于拍摄模块放置座(42)照片的移动相机(1)，根据模块放置座(42)的照片，识别模块放置座(42)上的模块分布情况，以控制吸附装置(2)将模块抓取至第一相机处。