[发明专利]用于连续制造光学级抛光工具的方法

说明书

本发明涉及一种方法，该方法包括施加胶的步骤，该步骤包括使用移印机(35)实施步骤序列，在该步骤序列中将转印垫(39A)从胶获取位置驱动至其中该转印垫(39A)的远侧表面(43)与工具的一个构件(12)的一个表面相接触的施加位置，同时将另一转印垫(38A)从胶获取位置驱动至其中所述另一转印垫(38A)的远侧表面(43)与所述工具的另一构件(13)的一个表面相接触的施加位置，藉此同时将所述胶施加至所述一个构件(12)的所述一个表面和所述另一构件(13)的所述一个表面。

技术领域

本发明涉及用于表面如眼科透镜、相机透镜或用于观察远处物体的仪器的透镜的面或者半导体基材的面的光学级表面加工。

术语“表面加工”指针对于修改先前已成型的表面的状态的任何操作。这种操作包括针对于修改(降低或增加)表面的粗糙度和/或减小其不平整度的抛光、研磨或打毛操作。

背景技术

已经尤其由日本专利申请2000-317797、对应于美国专利申请2005/0101235的法国专利申请2834662以及对应于美国专利申请2008/0171502的法国专利申请2900356得知一种用于对光学表面进行表面加工的工具，该工具包括：构造成联接至抛光机的基座、构造成被压靠在待加工的表面上的抛光垫和夹在基座与抛光垫之间的可弹性压缩的本体，该本体和基座互相附接，并且该本体和抛光垫互相附接。

一般而言，基座形成或包括刚性支承件，并且抛光垫是柔性的。

发明内容

本发明针对于一种用于制造这种抛光工具的方法，该方法实施起来简单、方便并且经济，同时制造高品质的抛光工具。

因此，本发明提供了一种用于连续制造光学级抛光工具的方法，所述抛光工具每个均包括构造成联接至抛光机的基座、构造成被压靠在待加工的表面上的抛光垫和附接至所述基座并且附接至所述抛光垫的可弹性压缩的本体，其中所述本体夹在所述基座与所述抛光垫之间；所述方法针对每个所述工具包括将所述本体附接至所述基座的步骤和将所述本体附接至所述抛光垫的步骤；其特征在于，所述将所述本体附接至所述基座的步骤和所述将所述本体附接至所述抛光垫的步骤中的至少一者包括施加胶的步骤并且然后包括挤压步骤，在该施加胶的步骤中将胶施加到一个构件的一个表面上，在该挤压步骤中将一个构件的所述一个表面和另一构件的一个表面彼此上下施加(贴附)，所述一个构件和所述另一构件为以下中的一者：所述基座和所述本体，所述本体和所述基座，所述本体和所述抛光垫，以及所述抛光垫和所述本体；

所述方法还包括：

-提供支承装置的步骤，所述支承装置包括构造成用于接纳所述一个构件的支承件和构造成用于接纳所述另一构件的另一支承件；

-提供移印机(pad printing machine)的步骤，所述移印机具有储器、印版(cliché)、转印垫和另一转印垫；

-对所述储器填充液体胶的步骤；

所述施加胶的步骤包括：

-将所述一个构件放置入所述支承件中；

-将所述另一构件放置入所述另一支承件中；以及