[发明专利]一种解决焊接不良的电池连接器及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种解决焊接不良的电池连接器及制作方法。

背景技术

目前现有产品的电池连接器经常会出现焊接不良，有时不良率甚至高达30％左右。如图1中标记A和标记B的区域为不良Pin脚的位置。针对现有的电池连接器来说，为了能提高焊接效果，就必须要增加焊接的时间，然而，增加焊接时间的话，就会造成铜箔受热时间过长，从而导致铜皮掉落，造成板卡报废。

发明内容

为克服现有技术中存在的问题，本发明提供了一种解决焊接不良的电池连接器及制作方法。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：该种解决焊接不良的电池连接器，包括PCB，PCB上设有若干Pin脚插孔，Pin脚插在对应位置的Pin脚插孔内，部分Pin脚与PCB间设有铜箔，Pin脚插孔外的铜箔为线条状，线条状的铜箔一端接触Pin脚，铜箔的其余部分贴附固定在PCB上。

进一步地，所述线条状的铜箔有一条。

进一步地，所述线条状的铜箔包括若干条。

一种解决焊接不良的电池连接器的制作方法，包括以下步骤：

步骤S1：对PCB钻通孔/盲孔，部分通孔作为Pin脚插孔；

步骤S2：沉铜，对步骤S1中钻的通孔/盲孔进行孔内沉铜以形成孔内铜箔；

步骤S3：沉铜，对步骤S1中钻的通孔/盲孔进行孔外沉铜以形成孔外铜箔；孔外铜箔为线条状铜箔，线条状铜箔的一端与步骤S2中的孔内铜箔连为一体；

步骤S4：将Pin脚插入经过沉铜的Pin脚插孔内。

进一步地，在进行步骤S2之前对步骤S1中钻的通孔/盲孔进行磨孔、溶胀和去玷污处理。

进一步地，所述线条状铜箔的宽度小于Pin脚插孔直径的二分之一。

综上，本发明实施例的有益效果如下：

经过确认与分析，此电池连接器PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)Layout(设计、布局)区域铜箔面积太大(图2)，即连接器Pin脚处的铜箔面积较大，导致Pin(物料本体引脚)脚在上锡的过程中，由于大部分热量被大铜箔吸收走，从而导致Pin脚不上锡，造成焊接不良。由于该发明在其他部件保持不变的条件下将铜箔面积变小，及有原来的面式铜箔改为线条式铜箔，从而实现了对焊接区域铜箔吸收热量的降低，提升了上锡的效果，保证了焊接质量。也就是说，将所焊接区域的大铜箔面积减小，降低铜箔本身所吸收的热量，当铜箔面积减少后，其吸收的能力也就减少，同时，连接器焊接的Pin脚散热也就慢了，从而达到满足上锡要求的效果。

由于该发明实施例线条状的铜箔吸收热量较少，在进行同一上锡操作过程中减少了上锡所需时间，提高了上锡效率。

由于该发明实施例线条状的铜箔吸收热量较少，降低了散热速度，给焊接提供了充分的润展时间，因此Pin脚焊接牢固，避免了焊接不良的发生。

该发明实施例适用于所有带有该种连接器的板卡，有效的解决了电池连接器的焊接不良问题，降低了因为不良而带来的维修成本、板卡报废成本、人力成本等。该发明实施例的有益效果还表现在：有效的加强了良品的产出，从而增加了产能效益，带来较大的经济效益。

附图说明

图1为现有电池连接器焊接不良结构示意图；

图2为现有结构中Pin脚位置铜箔的设计图；

图3为本发明中Pin脚位置一条铜箔的设计图；

图4为本发明中Pin脚位置若干条铜箔的设计图。

图中：

1PCB、2Pin脚、3铜箔。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的特征和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本发明，并非以此限定本发明的保护范围。

该发明设计的解决焊接不良的电池连接器，包括PCB1，PCB1上设有若干Pin脚插孔，Pin脚2插在对应位置的Pin脚插孔内，部分Pin脚2与PCB1间设有铜箔3，Pin脚插孔外的铜箔3为线条状，线条状的铜箔3一端接触Pin脚2，铜箔3的其余部分贴附固定在PCB1上。

实施例一：如图3所示，线条状的铜箔有一条，且线条状铜箔3的宽度小于Pin脚插孔直径的二分之一。线条状的铜箔吸收热量较少，降低了散热速度，给焊接提供了充分的润展时间，因此Pin脚焊接牢固，避免了焊接不良的发生。