[发明专利]散热结构及其制作方法、显示装置

说明书

一种散热结构及其制作方法、显示装置。该散热结构包括：散热板本体，包括蒸发部和冷凝部；以及设置在散热板本体内的多个微腔结构，每个微腔结构的两个端口密封设置，且微腔结构内填充有液体，其中，每个微腔结构从蒸发部向冷凝部延伸，液体在蒸发部吸收热量变为蒸气后，蒸气向冷凝部移动，移动到冷凝部的蒸气冷凝液化并向蒸发部移动以实现散热。该散热结构应用两相流散热以及微流道散热技术，将该散热结构应用于大尺寸的显示面板时可以发挥很好的散热效果。

技术领域

本发明至少一个实施例涉及一种散热结构及其制作方法、显示装置。

背景技术

覆晶薄膜(Chip On Film，COF)指未封装芯片的软质附加电路板，COF芯片指源驱动IC等。在大尺寸、大分辨率半导体显示面板中，COF芯片集成度较高，若COF芯片工作时的温度过高，且超出芯片允许的额定工作温度时，会导致芯片工作不稳定甚至造成芯片损坏。

发明内容

本发明的至少一实施例提供一种散热结构及其制作方法、显示装置，该散热结构应用两相流散热以及微流道散热技术，将该散热结构应用于大尺寸的显示面板时可以发挥很好的散热效果。

本发明的至少一实施例提供一种散热结构，包括：散热板本体，包括蒸发部和冷凝部；以及设置在散热板本体内的多个微腔结构，每个微腔结构的两个端口密封设置，且微腔结构内填充有液体，其中，每个微腔结构从蒸发部向冷凝部延伸，液体在蒸发部吸收热量变为蒸气后，蒸气向冷凝部移动，移动到冷凝部的蒸气冷凝液化并向蒸发部移动以实现散热。

例如，在本发明的一个实施例中，散热结构沿着微腔结构延伸的方向截取的截面为U形或者L形。

例如，在本发明的一个实施例中，每个微腔结构在垂直于微腔结构延伸方向的平面截取的截面的最大尺寸为10μm-2mm。

例如，在本发明的一个实施例中，多个微腔结构彼此平行设置。

例如，在本发明的一个实施例中，蒸发部的表面设置有凹陷部。

例如，在本发明的一个实施例中，冷凝部的导热系数高于蒸发部的导热系数。

例如，在本发明的一个实施例中，散热板本体包括第一基板和第二基板，第一基板与第二基板彼此密封贴合，以使多个微腔结构形成在第一基板和第二基板之间。

例如，在本发明的一个实施例中，多个微腔结构彼此连通。

例如，在本发明的一个实施例中，微腔结构内未填充液体的区域包括负压区。

例如，在本发明的一个实施例中，液体包括水、乙醇、丙酮以及含纳米颗粒的溶剂的一种或多种的混合物。

本发明的至少一实施例提供一种显示装置，包括：覆晶薄膜，包括芯片；以及如本发明任一实施例提供的散热结构，其中，散热结构与覆晶薄膜相贴合，且芯片在散热结构上的正投影落入蒸发部内。

例如，在本发明的一个实施例中，散热结构与覆晶薄膜背向芯片的一侧相贴合。

例如，在本发明的一个实施例中，散热结构的一侧设置有凹陷部，散热结构设置有凹陷部的一侧与覆晶薄膜设置有芯片的一侧相贴合，且芯片设置在凹陷部内。

例如，在本发明的一个实施例中，散热结构与覆晶薄膜之间设置有导热硅脂。

本发明的至少一实施例提供一种上述散热结构的制作方法，包括：形成具有多个微腔结构的散热板本体；对微腔结构内充入液体，其中，散热板本体包含蒸发部和冷凝部，每个微腔结构从蒸发部向冷凝部延伸，液体在蒸发部吸收热量变为蒸气后，蒸气向冷凝部移动，移动到冷凝部的蒸气冷凝液化并向蒸发部移动以实现散热。